半導體產業需才恐急 亞大、矽品攜手校園建封裝類產線平台

AI晶片與高效能運算需求爆發，亞洲大學看見台灣半導體產業每月研發與製造人才缺口已超過3.4萬人，新鮮人工程師起薪普遍突破5萬元，今與知名封測大廠矽品精密共同舉行「半導體封裝類產線平台建置宣示」希望藉由將企業產線設備與訓練模式導入大學校園，透過產學深度結盟，培育具備即戰力的半導體工程人才。

校長蔡進發說，AI的應用浪潮才剛開始，全球晶片無論是設計、製程與封裝皆面臨嚴重的人才短缺，台灣每個月也面臨數萬名的人才缺口。為展現培育半導體專才的決心與行動力，近期已投資超過3千萬元建置相關設備與教學場域，成為中部唯一具備完整上、中、下游實作場域與專業師資的大學。

他說，在上游IC設計與元件模擬方面，建置了AMD邏輯及運算實驗室；中游半導體晶圓製造則涵蓋鍍膜、黃光微影、蝕刻與量測分析等設備；下游更是透過此次合作建置半導體封裝類產線平台。感謝矽品精密提供此次寶貴的合作機會，讓學生能接觸最前端的實務技術。

矽品精密行政長簡坤義說，因應AI發展迅速，伺服器晶片尺寸放大且算力大幅提升，封裝製程的規模與重要性已不可同日而語。為了滿足全球市場需求，矽品目前正積極在台灣中南部展開大擴廠，從新竹、竹南、後里、彰化二林一路延伸至雲林斗六，因此對高階工程技術人才的需求極為迫切。目前在矽品任職的亞大校友約有147位，相較於亞大上萬名的學生規模，這個數字還有極大的成長空間。期望透過此次類產線平台的深度合作，未來能大幅提升亞大學生進入矽品就職的比例。

他說，為此，矽品不僅規畫捐贈設備，更承諾將派遣專業的廠務同仁與業師團隊到校，針對無塵室廠務設施的建置提供專業協助，並分享第一線的實務課程，讓學生畢業前即可熟悉設備操作與產線流程，真正達成「畢業即就業、入職即有戰力」的雙贏目標。