成大機械系與校友首屆論壇 探討半導體與機器人跨域創新

成大機械系與成功機械文教基金會今天舉辦第一屆成機論壇，主題為機械工程在半導體與機器人產業跨域應用，產學界1百多人與會。5名機械系友、業界龍頭企業高管分享從先進晶圓製造、AI 封裝到人形機器人最新技術趨勢，並與學界對談人才培育與產學合作新模式。

校長沈孟儒表示，機械工程是台灣科技競爭力的核心，希望可讓研究力量對接外部平台，機械工程不再只是傳統機構設計，而是半導體製程、AI 自動化與智慧製造的關鍵骨幹。成大機械系將持續扮演產學平台的角色，鏈結校友與產業，共同打造台灣下一個黃金10年。

主辦單位代表東台精機董事長、成機基金會董事長嚴瑞雄表示，第一屆成機論壇希望能讓現在的年輕學子們，感受到機械系的底蘊，了解該學科在產業的重要性。

校友天虹科技董事長黃見駱以「先進半導體晶圓製造設備領域的創新佈局」為題分享台灣在12吋晶圓設備領先優勢，並點出材料與設備國產化的迫切挑戰，未來科技製造「愈小、愈快」的趨勢將使更多產業製造環節半導體化，如何跨域整合與強化精密控制能力將是國內機械工程師在半導體設備業持續創新的關鍵。

校友萬潤科技副總經理蔣正彥分享「先進封裝帶給自動化整合廠商的機會與挑戰」，針對揭示散熱整合與自動化產線如何因應 2.5D/3D封裝趨勢，強調萬潤致力整合封裝技術，快速整合與高度客製化及強大的散熱能力，這最大挑戰須結合控制、光學、材料、熱流、機構設計、AI與自動化等多門學科跨域整合來加速與突破技術與設備瓶頸。

校友東捷科技總經理陳贊仁以「雷射加工技術在半導體封裝的製程應用」，介紹飛秒雷射「冷加工」技術如何突破傳統熱影響區限制。他指出，雷射加工是AI晶片封裝不可或缺的關鍵製程技術，具備高精度與細微加工及非接觸式特性，適用多種材料且可高度客製化具備靈活性、環保且低耗損，是AI晶片封裝關鍵製程技術。

均華精密總經理石敦智演講主題為「AI 晶片先進封裝關鍵製程發展」，剖析精密取放、熱管理與AOI檢測在HBM、CoWoS等先進封裝角色，針對AI帶動的高算力需求使先進封裝快速演進，異質整合成為主流，他認為，晶片與載板尺寸放大、結構更複雜，對精密取放與製程穩定度提出前所未有要求，需考慮與掌握精密控制、對位、量測、流場擾動與震動等多方面學科，顯示機械工程技術仍是半導體產業鏈不可取代的基礎。