布局矽光子與先進封裝 台科大辦半導體所、設研究中心

為因應半導體產業快速變遷與人才需求，台灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，也將於華夏校區設立「半導體創新與應用研究中心」納入藉由國科會晶創計畫所購置的設備，擴大師生研究與實作場地。

近年，AI與半導體相關領域炙手可熱，許多龍頭大廠都將「矽光子」視為提升資料傳輸速度的新世代技術。台科大校長顏家鈺指出，產業進步的同時需要人才源源不絕的加入。除了IC設計之外，台科大在後端封裝、測試方面有許多善於將理論與實務結合的師資，藉由矽光子技術、異質材料相關先進設備，再加上國內外企業實習、全額獎學金等機會，培育實務型高階產業人才。

先進半導體科技研究所所長徐世祥強調，台科大半導體研究所聚焦「矽光子技術」、「複合半導體材料」及「先進封裝技術」，而「矽光子技術」是一種結合光學與電子技術的創新領域，在運算過程中能夠提升傳輸速度並降低耗能，可應用在通信技術（6G）、資料傳輸及推動人工智慧、機器學習及高效能計算等領域，未來可能將大程度影響半導體業發展。

「先進半導體科技研究所」預計每年招收36名碩士班、5名博士班學生。徐世祥說，為強化人才培育的深度與廣度，任課老師也將邀請業界專家進入課堂，指導現今產業的最新技術與應用，縮短學用落差。114年也將開始招收國際生，深化國際合作，為學生提供多元的學習與發展機會，培育具國際視野的半導體人才。

除了半導體研究所，台科大也將在華夏校區設立「半導體創新與應用研究中心」。台科大表示，藉由該校區納入藉由國科會晶創計畫所購置的矽光子自動化測量、矽光子自動化封裝設備，將可以擴大師生研究與實作場地、活化華夏校區空間。

台科大說，多樣化設備進駐，不僅提供教學、研究及產線實作，讓老師能以實地實物教授半導體設計、智慧製造、封裝上的應用，也為台科大提供與企業合作研發的平台，增加產學合作機會。矽光子重點設備還可透過國研院台灣半導體研究中心（TSRI）設備共享平台進行預約，提供全台產學研團隊使用，共享先進設備研究量能，進一步提升台灣在半導體產業的競爭力。