填補STEM學用落差 陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟

繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫（SWAP）協議後，國立陽明交大今日再攜手全球知名運算平台大廠安謀（Arm）半導體教育聯盟，透過合作和整合資源，填補電腦工程和資訊科學（CEI）及科學、技術、工程及數學（STEM）學用落差。

台灣受少子化衝擊正面臨半導體人才逐年下降與人力素質雙重挑戰，根據台灣半導體產業協會白皮書，台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人，縱使半數人才投入半導體產業，產業端的人力缺口仍存在。

陽明交大表示，半導體教育聯盟是Arm今年七月發布的全球計畫，獲全球重點大學、政府研究機構和產業界等單位的支持，包含美國康乃爾大學及台灣半導體研究中心都是成員。目的在於透過產官學的跨界結合，以解決業界在人才招募與從業人員技能提升方面與日俱增的挑戰，讓產官學界能在共同目標、資源分享等方面緊密合作。

陽明交大副校長李鎮宜表示，晶片軟硬體設計已是科研與人工智慧各領域研究的重點項目，陽明交大向來專精於科技人才的養成與培育，此次加入Arm發起的半導體教育聯盟，一方面將共享電機資訊領域累積的教學資源，另一方面也能獲得全球最先進矽智財產品的知識，擴大跨領域教學研究，幫助學生一畢業即能順利與產業最新科技接軌。

Arm台灣總裁曾志光表示，Arm發起半導體教育聯盟，甫推出便獲得產官學界多家企業與組織認同，繼國研院台灣半導體研究中心的加入後，陽明交大成為第一所台灣加入聯盟的頂尖學府，相信合作將能為台灣半導體產業的發展做到優質且充裕的人才培育。

陽明交大表示，各國政府近年來擴大半導體人才投資、加速與產業技術領先公司合作，陽明交大期望透過與全球運算平台企業領導者Arm的合作，攜手解決人才培育的挑戰，讓台灣成為全球晶片設計人才培訓的關鍵樞紐。