台日半導體合作 陽明交大攜工研院、九州大學簽MOU

國立陽明交通大學今（7）日就半導體、智慧載具、綠能三大領域，與工研院、日本九州大學達成共識簽定備忘錄，未來將攜手三大領域的前瞻技術與人才交流。

陽明交大校長林奇宏表示，陽明交大一直是國內半導體產業的重要推手，也是國內前四所成立培育重點領域產業人才學院的大學，期望更多海外人士來台就讀半導體相關領域或學程。

九州大學副校長白谷正治則指出，工研院團隊拜訪九州大學光積體電路實驗室時，邀請工研院團隊及台灣學研機構進行晶片製程、封裝結構與製程設計等研究議題聚焦，透過與陽明交大簽約，可以更了解台灣未來需求並強化雙方在半導體產業供應鏈的角色與定位。

工研院副院長胡竹生表示，三方MOU由工研院、九州大學、與陽明交通大學簽訂，鎖定半導體、智慧載具、與綠能三個領域，皆為現在各國重點開發的技術領域，半導體更是支持所有IC應用領域的技術基盤。陽明交通大學、九州大學皆有學術研究實力與前瞻技術能量，工研院則擁有應用技術開發與技術產業化能量，三方一起攜手合作。

陽明交大三方也舉辦「台日半導體技術國際研討會」，以論壇形式安排Sony半導體製造、三菱電機Power Devices製作所、益芯科技等台日Tier 1企業共同出席，期透過產學研交流瞭解需求與技術優勢，開啟台日產學研的攜手合作，培養臺日重點領域所需的專業技術與人才。