大學指考選志願倒數3天 這些學校畢業生找工作最優勢

大學指考選志願倒數3天，畢業生出路比「人頭」也比「拳頭」。「104玩數據」上週依三大燙金產業最常邀約畢業生總量(人頭)排序，本週再依平均每位畢業生獲得幾次邀約(人均實力)、以及畢業後五年真正進入產業工作(錄取實力)排序，結果發現，理組為首的半導體、軟體網路偏愛國立理工學校與三大技職，文組商管的金融業以老牌私校和技職較占優勢。

「 104玩數據」分析最近五年應屆畢業生共80.6萬份履歷表，依新鮮人最想去的前十大產業，再依平均月薪排序，得出三大燙金產業是半導體業、金融業、軟體網路業。近日再針對2021年上半年，三大燙金產業的五大主要職缺(不含作業員)邀約近2.7萬名應屆畢業生，依平均每人獲得幾次邀約進行校排。

上半年是企業的校園徵才、以及畢業季徵才高峰前段。三大燙金產業的五大主要職務上半年主動邀約今年應屆畢業生(含役畢)，按最高學歷「人均」學校排序。 結果發現，半導體前十名幾乎是國立大學的天下，除了頂大幫(台、成、清、陽明交大)、中字輩(中正、中山、中興、中央)、三科大(台科大、北科大、雲科大)，淡江是唯一入榜的私校。

至於軟體網路業，除上述國立大學之外，新面孔有元智、長庚、華夏科大、暨南。金融業若是金融營業員，前五名人均邀約次數較多的畢業生分別是中央、元智、東海、世新、東吳，有更多私校及技職入榜，可見名學光環之外，新鮮人實作力，仍受產業重視。

徵才企業廣發英雄帖(面試邀約)，但面試之後，能不能過關斬將、順利錄取？以三大燙金產業的半導體為例，104人力銀行最新發布2021年《半導體人才白皮書》中，2016年至2020年大學或大專畢業生第一份工作在半導體人數最多的學校，仍以頂大幫(台、成、清、交大未合併陽明)、中字輩(中央、中興)、逢甲、科大(台科大、北科大、明新科大、高雄科大)。半導體運行仍需仰賴第一線基礎人員，進入產業的學校排序中，包含作業員包裝員。

成功進入半導體產業的學校排行，依「職務」有以下四個現象： 一、以研發為首：成大、交大、清大、台大、中大畢業生較多擔任半導體工程師，從事半導體工程的問題研發、設計及技術指導、發展、構建等工作，其次才是半導體製程工程師，解決並改進產線上的所有問題。

其次，製程為首：台科大、北科大、中興大學略多畢業生從事半導體製程工程師，其次是上述的半導體工程師，或者半導體設備工程師，研究設計積體電路製程和製作技術，規劃設備的應用發展，提升設備稼動率。

第三、設備操作為首：明新科大、高雄科大、逢甲略多擔任半導體設備工程師，其中，明新科大同時挹注作業員/包裝員人力、或從助理工程師切入，高雄科大再從生產設備工程師切入，規劃生產設備的操作順序，擬訂並執行設備的預防保養計畫，維護並改良機台。

若從軟體切入，交大、台大除了半導體工程師、半導體製程工程師之外，另也可從軟體設計工程師切入。