臺灣12吋先進半導體研發基地動土

【撰文／陳怡如】

臺灣半導體研發再添新能量！國內首條12吋晶圓先進半導體試產線於工研院動土，預計2027年底完工。未來，這條試產線將有助降低中小型IC設計廠商的研發和驗證門檻，支援AI晶片、矽光子、量子運算等前瞻技術研發，為臺灣未來科技國力奠定基礎。

AI翻轉百工百業，半導體晶片受惠AI熱潮供不應求，為提供更好的算力與能效，半導體製程與封裝技術仍在持續進化，是產業頂尖對決，問鼎下世代晶片霸主的決勝舞台。

2月中旬，產官學研各界重量嘉賓齊聚工研院，包含行政院院長卓榮泰、經濟部部長龔明鑫、國科會主委吳誠文、國發會副主委詹方冠、新竹縣長楊文科、經濟部產業技術司司長郭肇中、工研院董事長吳政忠、院長張培仁等，全為見證國內首條12吋晶圓先進半導體試產線動土典禮而來，展現從中央到地方的高度期待。

在政府「晶創臺灣方案」支持下，這座由經濟部、國發會、國科會共同打造，斥資新臺幣37.72億元的12吋晶圓先進半導體試產線「先進半導體研發基地」，坐落於竹東的工研院中興院區，預計2027年底完工，2028年第一季起陸續啟用。

未來這座基地將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務，有效降低中小型IC設計公司與新創公司的驗證門檻，連接「實驗室」到「市場」的最後一哩路，同時也協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署AI晶片、矽光子、量子運算等前瞻技術，強化臺灣在全球半導體產業的地位。

提供一條龍服務　補足中小型業者研發缺口

行政院長卓榮泰表示，半導體是臺灣經濟發展的優勢，也是驅動全球科技的重要核心引擎，尤其竹科園區已成為我國半導體產業的聚落重鎮，累積數十年半導體前瞻技術研發的最佳經驗，而建置12吋先進半導體研發基地，就是希望成為新創團隊與中小型IC設計公司的孵化與復育基地，展現智慧結晶的成果。經濟部長龔明鑫表示，去年臺灣經濟成長率達8.36%，主要由半導體與AI產業帶動，今年經濟成長展望也持續上修。經濟部必須扮演關鍵角色，為中小型IC設計業者提供進行少量、多樣化及具特殊功能晶片試產與投片的環境與機會。「先進半導體研發基地」即是重要布局，主要服務中小型IC設計業者與新創團隊，提供少量、多樣化投片與研發驗證，並透過12吋研發試產平台與升級後的8吋產線，串聯晶片設計、製造、封裝與測試驗證一條龍流程，進一步強化我國在AI與全球供應鏈中的競爭力。

龔明鑫指出，未來不只製造廠與IC設計廠，也將納入設備商與材料商，讓新材料或新設備能先在基地進行示範性試驗，驗證成功後將有機會導入國際市場，進一步進入全球供應鏈。他也期待各界能攜手進一步縮短推動時程，讓計畫早日發揮效益，超前部署基礎建設，打造下世代半導體創新研發生態系，持續強化供應鏈自主性與韌性。

瞄準多項前瞻技術　強化臺灣半導體實力

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰說明，原先工研院已有8吋晶圓產線，但目前市場主流已全面轉向12吋製程，此一落差使得研發成果在技術移轉時相對不易，廠商需「二次研發」才能使用工研院技術，導致延後市場導入，因此增設12吋試產線絕對有其必要。「未來，工研院的研發成果，將能直接對接業界主流製程環境，讓技術移轉與應用更為順暢。」

這座「先進半導體研發基地」，是國內研究機構首座採新型態設計的高科技半導體廠房，先進製造龍頭台積電也捐贈3部12吋晶圓廠的高階半導體製程設備，並在新建廠房上提供許多專業指導與協助。

張世杰表示，未來基地將從現有8吋晶圓產線的200奈米，一舉進階至28至90奈米的後段製程研發與試產服務，整合晶片設計、製造、封裝與測試驗證等一條龍服務，達成半導體研發平台重要的世代升級。中小型業者可在與產業標準接軌的高階環境，快速驗證創新技術，加快產品上市週期，預估開發時程可望縮短3成。

協助業界之外，新廠也將深化與大專校院合作，協助學界進行前瞻研究，讓學生熟悉製程與業界需求，強化產學接軌，提升半導體人才量能與競爭力。這條產線標誌了臺灣半導體自主研發的里程碑，更在未來先進製程節點的競爭中，持續為產業厚植根基。