晶鏈高峰論壇 打造韌性堅實半導體生態系

【撰文／編輯部】

在全球地緣政治與供應鏈風險升高之際，半導體成為全球焦點。工研院日前舉辦「晶鏈高峰論壇」，匯聚產官學研各界代表逾600人，總統賴清德也應邀開場致詞。會中聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2025）於9月初登場，工研院與國際半導體產業協會攜手，於展前舉辦晶鏈高峰論壇，以「構建全球半導體網絡」為主題，吸引20個公協會共同協辦、來自28個國家超過600位產官學研各界人士參加，包括總統賴清德、行政院政務委員暨國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、日本美光記憶體副總裁野板耕太、工研院院長劉文雄等均蒞會參與。

賴清德表示，臺灣半導體產業在高科技及AI時代必然扮演不可或缺的角色，政府將投入逾千億元推動「AI新十大建設」，引導企業加碼投資臺灣，並積極研發量子電腦、矽光子、機器人三大關鍵技術。賴總統強調，為了強化緊密合作的網路，打造具有韌性的全球半導體供應鏈，可採取三項具體行動，第一，秉持務實、開放、互信原則深化與各國合作，建立韌性供應鏈；第二，深化臺灣與各國在半導體供應鏈上的合作；第三，推動AI新十大建設，培育百萬名AI人才，建立跨國培訓與交流機制，打造以信任為基礎的國際人才網絡。

強化跨國合作　共築半導體可信任供應鏈

龔明鑫主持「強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係」產業座談，與國際半導體產業協會全球董事會主席吳田玉、台灣默克集團董事長李俊隆、應用材料公司數位微影產品部總經理兼工程副總陳正方、日本美光記憶體副總裁野坂耕太、SCREEN集團公司執行董事檜垣吉秀，共同聚焦推動「可信任、互補、長久」的夥伴關係。

龔明鑫表示，全球半導體的供應鏈遭遇前所未有的挑戰，例如地緣政治的變化或極端氣候帶來的衝擊，關鍵材料或技術上有所限制，以及需求端的起伏不定，這些風險都不斷考驗著產業的韌性跟合作能力，所以晶鏈高峰論壇具有相當重要的意義。

龔明鑫認為，全世界半導體產業的合作可聚焦三個面向，第一，全球化格局結構重新調整，企業協作共同面對韌性的挑戰，第二，未來高科技前瞻技術創新共同研發，第三，建構資訊共享與交流平台，盼藉此強化產業韌性與國際合作。

吳田玉認為，在地緣政治與複雜環境下，唯有簡化與最佳化的方案才能提升效率。企業需審慎選擇技術與合作夥伴，建立互信互惠，創造最大價值。臺灣在AI晶片上具全球優勢，但未來關鍵挑戰在於能源與電源管理，合作需看重投資與供應鏈可靠度。

野板耕太表示，全球供應鏈韌性需仰賴跨國合作，美光與日本、臺灣供應商建立長期夥伴關係，在今年4月臺灣地震案例中展現24小時內全球協力的成果，如今先進DRAM研發僅臺日能掌握，合作意義重大。美光秉持開放透明態度，推動全球生態系發展。

共創AI晶片技術　厚植半導體人才生態

吳誠文主持「推動AI晶片技術共創」產業座談，攜手聯發科技股份有限公司董事暨總經理暨營運長陳冠州、益華電腦科技股份有限公司研發副總裁Don Chan、超微半導體技術總監蘇迪希、法國經濟、財政及產業數位主權部雲端服務與運算基礎建設主任Adrien Laroche、工研院副總暨電子與光電系統研究所所長張世杰，探討產業如何建立開放協作的共創模式，提升設計製程效率，並提出三大方向：一、臺灣應致力發展AI創新應用系統，落實政府打造AI科技島願景；二、目前政府已在南臺灣串聯逾70家半導體與AI企業，在智慧製造、醫療與服務領域產開合作；三、未來各產業將持續開發AI晶片技術創新系統，讓臺灣成為全球可信賴半導體夥伴。

劉文雄主持「半導體人才與培育」產業座談，他表示，全球產業加速轉型下，人才已成為影響半導體發展的關鍵。當前產業面臨三大挑戰，包括人才供需失衡壓力日增、技能需求快速轉變、各國祭出補貼加速國際間的人才競爭，為此，各國在半導體人才培育上已積極布局。工研院作為產學橋梁，具備跨域整合的優勢，能把學界研究與產業需求緊密連結，並透過實務訓練、異業合作與跨領域應用，協助新世代人才在專業深耕的同時拓展橫向能力，進而造就引領半導體產業持續領先的T型人才。工研院將持續與產業界攜手合作，打造永續、韌性且國際化的半導體人才生態系，讓人才成為最強的戰略資本。

強化半導體技術自主　增良率降功耗是關鍵

在半導體創新科技的研發上，有鑑於半導體為政府五大信賴產業之一，工研院從AI晶片開發、AI伺服器散熱技術、先進晶片技術自主，到半導體設備自主化，都有豐碩的研發成果。

隨著生成式AI蓬勃發展，AI模型對高速記憶體的依賴日益加劇，業界都會以「記憶體撞牆」（Memory Wall）來形容效能擴展所面臨到的關鍵瓶頸。工研院攜手晶豪科技（ESMT）推出AI PIM晶片，導入「記憶體內運算」（Processing-In-Memory；PIM）技術。該方案延續3D運算儲存堆疊架構以及效能優勢，相較傳統設計，實現頻寬提升8倍、能耗降低90%，並整合國際JEDEC標準介面，不僅推動3D AI晶片標準化，更能與現有平台無縫整合，具備高度擴展性與市場相容性。此突破將加速生成式AI在行動終端與邊緣裝置的普及應用，為臺灣AI晶片自主創新開啟新里程碑。

機器人、無人機、各類穿戴裝置日新月異，在AI浪潮下相關應用無所不在，然而這些終端邊緣裝置要執行AI運算，往往面臨耗電高、速度慢、AI演算法龐大且複雜等技術瓶頸。為突破限制，工研院以軟硬整合技術，結合自行開發的AI模型與電路架構，打造出「下世代運算架構軟硬整合之超低功耗邊緣辨識」技術，成功開發省電10倍以上的AI晶片，讓過去只能在雲端或高階電腦執行的AI運算，如今也能在體積微小、極省電的邊緣裝置中實現，有助AI應用全面開花。

工研院採用「記憶體內運算」（Computing in Memory；CIM）技術，擺脫傳統運算架構需不停在處理器和記憶體之間搬運資料，耗時也耗能。CIM省去頻繁搬運資料的動作，還可支持高平行度運算，大幅節省運算時間和功耗。

在硬體設計方面，電路結構採用極低電壓設計，將一般1至1.2伏特的製程電壓降至0.4伏特以下，大幅降低運算功耗。軟體設計方面，適度降低資料精度，只保留最必要資訊，在不影響辨識準確度的前提下，大幅減少運算量，提高能效。目前已與半導體、智慧感測器業者展開合作，完成低功耗的語音影像驗證，未來將先從智慧製造、能源監控與醫療穿戴等利基市場切入，協助客戶開發具市場潛力的新產品，再逐步擴展應用版圖。

在先進晶片技術自主方面，AI、車用電子等高效能運算崛起，高速、穩定且低耗電的記憶體需求不斷增加，但現行快閃記憶體已追不上處理器速度，成為運算瓶頸。工研院研發出「SOT-MRAM磁性記憶體」，寫入速度只需0.4奈秒，世界最快，可運用在AI、高效能運算、車用、航太、衛星、量子電腦系統等領域。

目前除與臺灣半導體大廠合作外，更是國內首例由美國國防高等研究計畫署（DARPA）出資，與加州大學洛杉磯分校（UCLA）合作開發，完成全球第一個將「電壓控制式磁性記憶體」（VC MRAM）與CMOS電晶體整合晶片。

然而，要讓產線顆顆完美談何容易，工研院進一步彙整多年經驗，打造「先進MRAM晶片技術與驗證平台」，提供先進製程產業在大規模量產前驗證、調校，生產出需求不同，卻能完美表現的MRAM元件，協助提升產業競爭力。

在AI伺服器散熱技術部分，目前傳統氣冷散熱元件只能提供700瓦的散熱能力，現已不敷使用，工研院與一詮精密攜手投入「千瓦級AI伺服器散熱方案」，從VC Lid散熱技術下手，成功將散熱性能提升超過千瓦，可運用在AI伺服器的散熱，現在已與英特爾（Intel）驗證實驗室、超微半導體（AMD）公司合作。此技術也可以跟氣冷、水冷、浸沒式等散熱設計整合，可提升原有性能30至100%，有望協助產業加速切入HPC（High Performance Computing）散熱市場，搶攻市場商機。