2035技術策略與藍圖 AI點亮跨域新未來

【撰文／賴宛靖】

10年，對人類歷史來說或許只是轉瞬，但對科技發展而言，10年已足以翻轉世界。想像10年前，智慧手機才剛普及，語音助理不夠聰明，AI只是新鮮話題。如今AI已成為你我的日常，從交通、醫療到居家服務與娛樂休閒，處處有AI參與，讓人不禁想像，10年後世界會是什麼模樣？

「2035跨域創新論壇–Exploring the Next」是工研院「創新週」系列活動的第一場論壇，工研院院長劉文雄於論壇開場時表示，「創新週」匯集了工研院年度重要活動，這場論壇主要在分享工研院基於「2035技術策略與藍圖」，在「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」與「智慧化致能技術」領域，涵蓋AI與半導體方面的願景與觀點，期待透過交流，獲得各界的回饋與建議，讓工研院與臺灣科技產業走得「更快、更穩、更有效率！」

論壇當天由工研院資深副總暨協理蘇孟宗負責引言，講述工研院以AI領航帶動產業創新。蘇孟宗以「植林百業、湧浪世界」比喻工研院的角色，強調AI不只是工具，而是人類延伸身心的新形態。臺灣AI伺服器出貨占全球近9成，具備升級為AI島的獨特優勢，臺灣必須把握機會從「矽島」進化為「AI島」，而工研院也將持續推動AI產業生態鏈，從算力、資料到應用全鏈帶動，並強化國際鏈結，吸引更多國際企業與研究團隊在臺落地。

智慧生活　AI全面走進日常

論壇中，工研院各領域專家從五大面向切入，描繪出2035年在AI驅動下，臺灣所展現的全新樣貌。工研院資訊與通訊研究所副所長黃維中首先提出「Physical AI」的趨勢，智慧生活將從三方面發展：首先AI將走出資料中心、理解3D環境，成為人與空間互動的智慧夥伴；再者是AI能透過高效協作與節能設計，兼顧便利與永續；第三是AI更能整合資訊與資訊，像是打造無人商店實現「拿了就走」購物體驗、餐飲業能即時監控食安、智慧倉儲動態調度能實現低碳運輸，甚至文創娛樂也能整合語言與影像，讓虛擬人來解說導覽……智慧生活已從第一階段的AI輔助人類主導，到第二階段的人機協作、AI部分自主，未來也有機會走向第三階段由AI完全自主，真正融入生活的境界了。

健康樂活　智慧製造開創製藥新局

工研院生醫與醫材研究所副所長呂瑞梅分享，以往醫學研究多在癌症、眼科、小分子與大分子藥物及癌症疫苗，已延伸至植入式醫材、遠距醫療、精準醫療等，成為結合智慧裝置、AI與數位健康的整合模式。全球製藥正邁向「工業5.0」，強調人機協作與ESG永續，國際藥廠皆已率先導入智慧製造與製程分析技術（PAT），相較之下，臺灣醫藥界仍處於「3.0」至「4.0」的過渡期，在人才、投資與基礎建設上略有不足，生產主力小分子藥品的外銷也僅1成，原料藥更受制於中印低價競爭，唯有專攻高門檻技術、高值產品並導入智慧製造製程與AI品質監控才能突圍。工研院已規劃短期建構智慧產線，中期與廠商合作開發高值產品，長期則整廠輸出商業應用於新型態藥物，透過智慧製造加速臺灣製藥業邁向國際。

永續環境　材料引領低碳未來

工研院材料與化工研究所副所長陳建明強調，石化業只要透過創新技術就能促成循環經濟，成為推動永續的主力。工研院長期聚焦將廢棄物轉化為再生原料的研究，包括奇美公司合作捕捉煙道氣，將CO2再製為PC、PU原料，減碳效益達40%；以微波與奈米技術讓碳纖維升級至航太等級，並應用於運動器材；以PET打造可完全回收的循環鞋款、將顯示器廢玻璃轉化為多孔吸附材料，用於回收重金屬並開發抗菌產品；以鳳梨葉副產物研製護膚原料，抗氧化可達96.64%以上，多元展現跨域創新的永續潛力。

韌性社會　基礎建設的守護戰

工研院材化所副所長賴秋助提醒，面對地震、氣候變遷、疫情及少子化等挑戰，社會必須建立能抵禦突發衝擊的「韌性機制」，確保基礎設施與產業能在災害中持續運作。他分享工研院多年成果：因應臺灣高溫高鹽環境，管線與公共設施容易腐蝕，研發出從除鏽、防鏽底漆到UV保護層的完整塗層修復技術，實測可延長設施防蝕壽命15年以上，並透過IR反射降低設施吸熱；同時針對國內長達10萬公里的地下管線網絡的洩漏偵測，以AI聲學辨識、資料庫與檢測裝置開發，建立快速聽音辨漏，以及預測漏點區域的技術，甚至進一步以「聲波內送技術」，將聲波送入管內，再以回波分析精準找出管壁缺陷；相關技術可用於自來水，亦能延伸至氣體與油品管線，未來亦可搭配無人載具擴展至更多檢測場域，確保環境的安全與韌性。

智慧化致能技術　小晶片堆疊AI藍圖

無論是智慧生活、健康樂活、永續環境與韌性社會，都建構在「智慧致能技術」的AI與半導體上。工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲點出，隨著AI模型規模與邊緣AI運用急速膨脹，單一製程微縮雖仍可延續摩爾定律，卻因設計與生產成本高昂難以符合系統整合期待；透過2.5D／3D IC、矽光子與UCIe等先進封裝及光電互連技術，可將不同功能模組化整合，打造高效能且適用於AI與邊緣運算的「Chiplet-based」系統，透過晶圓級系統整合與互連形成完整架構，打造具成本優勢與彈性堆疊設計，讓系統級封裝成為異質整合下的關鍵解方。

工研院在「2035跨域創新論壇」中勾勒出的，不僅是一幅科技藍圖，更是一條前行的路徑。AI已然成為百工百業、社會進步的墊腳石，唯有持續整合產業、人才與技術，臺灣才能在這場百年一遇的轉型浪潮中，跟上世界，引領未來。