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邁向數位淨零雙轉型 TIMTOS 2025大秀臺灣工具機研發實力

工研院於「2025台北國際工具機展」(TIMTOS)的經濟部產業技術司科技研發主題館,展會中展出21項高階工具機關鍵技術。
工研院於「2025台北國際工具機展」(TIMTOS)的經濟部產業技術司科技研發主題館,展會中展出21項高階工具機關鍵技術。

【撰文/鄒明珆】

工具機產業是製造業的基石,其技術發展關乎全球製造競爭力。「2025台北國際工具機展」(TIMTOS)吸引超過千家企業,展現臺灣技術實力。工研院在此次展會中發表21項高階工具機關鍵技術,涵蓋H型鋼構雷射銲接、AI高精度五軸工具機、超高速力感測器等創新技術,並陸續導入國內工具機廠商,為臺灣產業注入新量能。

工具機產業是製造業的基石,其精密度與效能直接影響產品品質與市場競爭力。「2025台北國際工具機展」(TIMTOS)匯聚全球頂尖技術與創新解決方案,成為產業界關注的焦點。此次展覽吸引超過千家企業參展,規模達6,100個攤位,來自90個國家與地區、超過4,163位國際買主,較上屆成長5.1%,展現臺灣工具機產業的國際影響力。在國際買主方面,印度、日本、中國大陸、南韓與馬來西亞為前五大買主國,而越南、菲律賓、巴西、墨西哥等新興市場也組團來臺參觀,顯示臺灣工具機技術在全球市場的競爭優勢正在擴大。

工研院長期提供業者從監控到優化完整的智慧製造方案,助攻產業邁向數位轉型與淨零製造。在此次展會中展出21項高階工具機關鍵技術,其中多項創新技術已與業者合作,並獲得國際獎項肯定。像是突破傳統工法的「全球首創H型鋼構雷射銲接技術」,已和台灣光罩合作,此項技術榮獲2025愛迪生獎,獲得國際關注。高階五軸工具機結合AI技術所發展出的「AI高精度五軸工具機」,也協助業者常銘打入高階單車變速器代工供應鏈。另外,「全球領先之超高速力感測器」也已導入五軸工具機,成為高階機種標配,協助業者打入Tier 1航太零組件供應鏈。

全球首創H型鋼構雷射銲接技術 開創高效低碳新製程

傳統H型鋼構銲接技術高度仰賴人工與鐵砂填料,生產效率低,且碳排放量高。針對這一產業痛點,工研院與台灣光罩股份有限公司攜手開發「全球首創H型鋼構雷射銲接技術」,透過AI智慧調控高能雷射,可提前模擬銲接參數,將傳統20天的調校時間大幅縮短至3天,並透過30千瓦高能雷射搭配機械手臂作業,使焊道均勻穩定,確保銲接品質符合強度與耐震標準。此創新工法不僅讓產能提升5倍,更有效降低碳排放80%,同時解決銲接熔渣與填料耗材問題滿足智慧建築與高科技廠房對低碳建材的需求。

隨著全球淨零政策推進,這項創新技術有望成為未來綠色鋼構市場的重要推手。目前,此技術已在臺南柳營產業園區量產超過1,000公噸的H型鋼構,並計畫透過新創公司進軍國際市場,進一步擴展技術應用。此技術不僅獲得國際創新研發獎「愛迪生獎(Edison Awards)」肯定,更推動CNS雷射銲接國家標準制定,為臺灣鋼構產業奠定國際競爭優勢,總統賴清德現場參觀時更是特別肯定此技術的產業應用。

工研院攜手台灣光罩共同開發「全球首創H型鋼構雷射銲接技術」,為低碳建材需求提供創新解決方案。
工研院攜手台灣光罩共同開發「全球首創H型鋼構雷射銲接技術」,為低碳建材需求提供創新解決方案。

AI精準五軸工具機 助臺廠打入高階單車變速器供應鏈

五軸工具機是高階精密製造的重要設備,但長期以來,國內業者受限於不同廠牌控制器與軟體不相容的問題,導致學習成本高、加工精度受限,影響市場競爭力。為解決此問題,工研院研發「AI智慧五軸工具機」,透過AI進行參數分析,找出最佳切削參數,並結合五軸空間精度管理,使切削時能夠更精準定位,讓工具機在高速運行時能維持穩定與精準度。

此外,此技術搭載數位雙生技術,即時異常監控雙向同步優化,減少廢品產出,提升綠色製造效益。此技術使整體加工精度提升4倍、切削效率提高1.5倍,並成功協助國內五軸工具機大廠常銘實業,取得全球第二大高階單車變速器製造商訂單,為臺灣工具機產業開啟進軍國際高端市場的新契機。

超高速力感測技術 助臺灣工具機躍升航太供應鏈

為滿足航太零組件高加工精度需求,工研院研發「超高速力感測技術」,感測速度較國際大廠提升1倍,能即時監測切削過程的力道變化,確保加工穩定性,並搭配AI智能分析,精準掌控主軸運行狀態,有效降低誤差並提升產品品質。

此技術已導入國內五軸工具機大廠,成為高階設備標準配備,並協助工具機業者切入航太Tier 1供應鏈(波音與空中巴士),大幅提升臺灣工具機產業在全球高端製造市場的競爭力。

智慧鑽針檢測技術 提升PCB產業效率與品質

電路板加工用的鑽針品質檢測,傳統是以人力折斷鑽針,再透過超高倍顯微鏡觀察鍍膜厚度是否標準,過程不僅費時且誤差率高。

工研院開發「智慧非破壞鑽針檢測技術」,透過AI智慧化分析技術結合機器視覺取像,無需破壞鑽針即可精準預測膜層厚度,將誤差率從5%降至1%,提高鑽孔加工品質良率,檢測時間也由20分鐘縮短至30秒,大幅提升效率,並減少人力與物料浪費。此技術已與全球排名頂尖的鑽針製造公司合作,為臺灣PCB產業帶來品質與效率雙重突破,提升國際市場競爭力。

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