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產業焦點/新創公司「歐美科技」 獲德律、研創資本、新纖注資

歐美科技的光學式非破壞檢測技術採用自行設計之全光譜光源照射孔洞掃描量測,無須高精度移動平台。
歐美科技的光學式非破壞檢測技術採用自行設計之全光譜光源照射孔洞掃描量測,無須高精度移動平台。

【撰文/工業技術與資訊編輯部】

AI浪潮席捲全球,是半導體產業下一波重要成長動能,強勁的運算需求,需要更強的算力,也影響製程技術演進加速發展,各廠商努力在有限的晶片面積上,不斷塞入更多的電晶體,也因此微縮、先進封裝、異質整合、晶片垂直堆疊(3D IC)等技術越來越重要,但複雜的技術要怎麼精準量測,一直是半導體供應鏈痛點。

工研院以計量標準結合工程設計,打造又快又準的光學式非破壞檢測技術,並在經濟部產業技術司新創專章的支持下,衍生新創公司「歐美科技」,為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,快速鑑別產品好壞,進而提升良率,推動半導體產業升級。歐美科技也已獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。

新創專章 助科研成果產業化

半導體在科技生活中扮演重要角色,AI人工智慧、5G、雲端運算、AIoT物聯網等都需要龐大的運算支撐,其背後首要關鍵便是半導體。根據研調機構預估,AI、5G、高效能運算等帶動下,2024年臺灣半導體產值有望達4.9兆元、成長14%。隨著終端裝置性能越來越高階,帶動晶片不斷微小化,以及從2D演進至3D不斷垂直向上堆疊,其中縱向串聯的矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)至關重要,利用穿孔讓電路暢通、晶片互連,就像大樓要有電梯讓人上下樓。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示,很高興在「新創專章」擘劃的藍圖下,看到法人不畏先進製程挑戰,研發尖端技術並落實成真正商品,為臺灣半導體產業提供獨步全球的重要前瞻技術,協助業者解決高深寬比孔洞量測的挑戰。

打破傳統檢測技術 助力半導體先進製程

歐美科技的光學式非破壞檢測技術有兩大特色,第一,非破壞檢測,不用切片破壞晶片,相比傳統破壞性檢測得花1天以上的時間,這項新技術只要數分鐘,無需切片真空即可完成檢測。第二,矽穿孔量測具高深寬比,深寬比越高不僅代表製程越難,也考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術,此技術可量測之深寬比高達30,優於目前市場技術僅約10,且比起傳統需分段掃描,可一次垂直掃描,更有效率,可進一步改善產品良率,降低報廢品。

工研院副院長胡竹生指出,相較傳統檢測設備多用深紫外光掃描,已受到國際專利或大廠壟斷,此技術採用自行設計之全光譜光源照射孔洞掃描量測,且無須高精度移動平台。期望此次「歐美科技」投身市場,能提升我國檢測設備廠商產品競爭力,更有利於半導體業者進而提升良率,助力半導體先進製程發展。

德律科技副總經理暨發言人林江淮表示,德律科技深耕光學檢測設備多年,客戶遍及全球電子產業,非常看好TSV量測技術在AI與半導體產業的檢測應用,第一次轉投資半導體先進封裝關鍵技術就是工研院的新創「歐美科技」,雙方攜手合作將可提供先進封裝產業優越的光學檢測設備。

研創資本董事長劉佳明提到,看好TSV量測技術在先進封裝領域前景可期,第一個投資案就是「歐美科技」,同時也努力促成跨領域的異業結合。新光合成纖維投資事業部副總經理蕭志隆指出,新纖集團業務廣泛,各種應用端都有AI需求,期待在此次合作下,能於半導體領域開拓跨域生態系。

歐美科技董事長陳炤彰表示,歐美科技在分離數值孔徑干涉技術(Separated Numerical Aperture Interference Technology;SNAIT)基礎上提升光學系統訊雜比,解決過去掃描式電子顯微鏡(SEM)需進真空、破壞樣本,且檢測流程曠日費時,或是其他光學檢測方法無法深入等痛點。鎖定AI掀起龐大的半導體商機,除了3D IC、先進封裝、異質整合,像是IC載板或玻璃基板發展等也都有發揮空間,也能與製程設備整合,歐美科技與策略夥伴合作下,極有信心為臺灣半導體護國神山群再添佳績。

工研院衍生的新創公司「歐美科技」,為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,提升良率,推動半導體產業升級。也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。
工研院衍生的新創公司「歐美科技」,為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,提升良率,推動半導體產業升級。也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資。

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