2030技術策略與藍圖／半導體晶片技術 小晶片生態系強化產業競爭力

【撰文／王明德】

半導體是知識與資本密集產業，產業很早就走向專業分工，臺灣雖在製造、封裝等領域已居全球領先群，但在IC設計領域仍呈現大者恆大的M型分布，除了少數大廠，能與全球設計大廠爭勝者並不多。工研院資訊與通訊研究所所長闕志克分析，如果照目前情勢發展，臺灣營業額排名15名之後的IC設計業者，未來極有可能在市場上消失。

半導體晶片的應用日益廣泛，生活周遭的各種用品，或多或少都內建了各式功能的IC。因應未來數位化的多元應用，半導體晶片的重要性勢必提升，帶來龐大商機。近年全球頂尖半導體業者，窮盡努力延續摩爾定律的嘗試不斷，其中小晶片系統（Chiplet）的先進封裝技術，在大廠相繼採用下備受關注，工研院決定超前部署，建構臺灣的「小晶片生態系統」。

闕志克解釋，現行IC是由80%的外部IP加上20%自行研發設計所組成，在這其中外部IP需要支付授權費用，這也造成IC設計業者在產品尚未售出時，就必須先投入一筆成本，日後即使銷售狀況不佳，這筆成本也難以回收。

小晶片生態系統的作法是先將IC設計公司自身的20%設計完成，80%的外部IP則由第三方以小晶片方式供應，透過晶片封裝製造平台，將自身設計的部分與外部IP整合在同一封裝內銷售，至於IP的授權金，則視銷售量支付，用多少算多少。除了可以大幅降低IC設計業者的負擔，也讓半導體製造商的商業模式更多元。

未來多數的智慧化系統，將會整合許多功能不同的小IC，這類多元類型的IC，十分適合具備高彈性設計能力的臺灣業者。工研院「2030技術策略與藍圖」在半導體晶片技術上，希望透過小晶片生態系統，強化整體IC設計產業的競爭力，打造高能效、低成本、高傳輸，可快速上市的小晶片設計技術。