台灣整合記憶體架構

【作者：陳念舜】

隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。

由於大語言模型與生成式AI規模不斷擴大，記憶體的重要性已幾乎與算力並列，成為AI時代最重要的戰略資產之一。根據TrendForce最新調研指出，全球記憶體市場規模預計將從2025年的2200億美元，暴增至2026年的8,900億美元。

其中高達6,700億美元的增幅，甚至超過了智慧手機、個人電腦或伺服器單一市場的總規模。預計到2027年，全球記憶體產值將進一步上修至逾1.28兆美元，年增率約44%。

韓國化身台灣最大逆差國

然而，根據經濟部國際貿易署統計，2025年台灣自韓國進口金額達1.94兆元，年增45.61%；對韓出口為8,379億元，年增28.03%，全年逆差擴大至1.16兆元新台幣，創下歷史新高，也讓韓國成為台灣最大貿易逆差來源國。

這項數據背後的根本原因，在於台積電為輝達（NVIDIA）等全球半導體大廠生產AI GPU時，仍高度依賴韓國供應的高頻寬記憶體（HBM）。這項緊密的供應鏈合作帶動韓國對台出口快速成長，相關金額從2023年的3,114.1億元，躍升至2024年的6,990.6億元，其中HBM出口年增幅更是超過8成。

隨著HBM與高階晶片需求持續升溫，台韓之間的科技供應鏈互動，無疑將是未來的觀察重點。至於該如何從中尋求取勝的突破口，不妨可聽聽來自韓媒的看法。雖然雙方正共同受惠於AI半導體產業的蓬勃發展，就業市場卻呈現截然不同的局面的對比。

依韓媒Chosun Biz引述韓國資料及統計部數據指出，儘管韓國當前的經濟指標接近繁榮，但其25~29歲與30~39歲族群的勞動參與率與就業率，各項數據皆不如台灣。

造成台韓就業市場差異的核心因素，就在於兩國半導體產業結構的不同。台灣在系統半導體領域擁有深厚的生態系，涵蓋IC設計、晶圓代工到後端製程封測，工作機會能廣泛分配給不同公司。反觀韓國主要集中在半導體的記憶體，且設計、製造、後端製程多數在大公司內部執行，即便出口量大幅成長，也無法對整體就業市場帶來廣泛的外部效益。

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