從資料中心到先進封裝的散熱變革
作者：籃貫銘
AI時代到來，算力成為新時代的戰略資源。然而，在運算效能不斷突破的同時，散熱的也成為整體AI硬體產業一道越來越高的障礙牆。尤其當單顆晶片的熱設計功耗（TDP）邁向1000W大關，傳統的散熱方案已面臨新的挑戰，散熱技術的優劣，直接影響AI系統的穩定性與能源效率。
在系統層級，焦點圍繞在AI伺服器所產生的驚人發熱量，推動資料中心從傳統的氣冷轉向液冷，無論是直接晶片液冷（DLC）還是沉浸式液冷，都是伺服器架構師的標配。
而在零組件層級，最關鍵的便是AI晶片端，也就是高性能GPU與CPU的製造息息相關的先進封裝更嚴峻的挑戰發生在晶片層級。隨著摩爾定律趨緩，先進封裝如CoWoS與3D IC成為延續算力成長的關鍵，但將多顆晶片緊密堆疊的後果，是熱密度的幾何級數增加。微小的熱點若無法及時排除，將導致晶片降頻甚至損毀。
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及智慧系統設計方案商Cadence。兩大巨頭將從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。
從靜態分配到動態平衡 新思拆解AI時代的散熱挑戰
隨著AI算力需求暴增，資料中心與晶片端的散熱挑戰已達物理極限。新思科技（Synopsys）應用工程技術經理陳建佑博士接受專訪時指出，傳統「固定分配」的冷卻架構已不足以應對AI伺服器這種熱源分布不均的系統，因此需要採用動態即時反應的散熱設計來因應AI時代的散熱需求。
【欲閱讀更豐富的內容，請參閱2026.5月(第414期)解熱攻防戰：從資料中心到智慧穿戴的散熱對策CTIMES出版中心】
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