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與數位轉型直球對決 新型態研發策略勢在必行

圖一 : 隨著數位轉型腳步加快,工作流程也都將開始變成自動化,且變得更為流暢與相連,使得應用程式需求無止境持續攀升。
圖一 : 隨著數位轉型腳步加快,工作流程也都將開始變成自動化,且變得更為流暢與相連,使得應用程式需求無止境持續攀升。

【作者: 王岫晨】

面對著過去幾年的挑戰和無從預測的情況,人們已看到科技真正的力量,數位轉型依然是每個企業的核心,透過數位轉型,持續協助各企業進行轉型,以適應世界的變化。台灣在面對全球競爭激烈及人才短缺的產業環境中,為帶動產業活絡並將傳統產業邁向數位化的時代,有賴於創新技術的注入。

半導體市場劇變

根據MIC資深產業分析師鄭凱安表示,2021年半導體晶片需求大增、產能供不應求,引發供需失衡、交期延長與產品漲價,帶動市場規模與業者營收大幅成長,成長動能延續至2022年。雖然上半年出現消費性電子需求銳減,但長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。至於晶片供需失衡的問題,在2022年將會持續,但隨著晶圓廠積極擴增產能,以及短期需求加速收斂,2023年供需可望逐漸趨於穩定。

放眼2022年半導體產業動態,MIC認為,上半年的消費性電子需求疲軟,反而緩解了供應鏈缺料問題,電視與PC面板的需求持續下滑,直接衝擊了驅動IC了需求,大型面板驅動IC也陸續傳出砍單,使得8吋晶圓產能出現鬆動,有助於緩解MCU、PMIC等產能的緊缺。整體來看,MCU與PMIC仍是目前市場較為緊缺的元件,在2021年訂單未消化完全、2022年訂單又滿載的情況之下,8吋晶圓產能鬆動有助於減緩交期延長速度,但短期仍難以全面解決供貨不足的問題。

此外,美中的競爭,加速區域半導體供應鏈的變化,這也成為2022年的觀測重點。MIC調查發現,三大區域的供應鏈正逐漸成形,除了美日台韓與中國大陸以外,歐盟近期與Intel取得共識,先進製程晶圓廠將於2023年動工,預計於2027年量產。目前亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過80%,即使北美與歐洲已規劃政策誘因,短期內仍難以提高本土晶圓的製造產能。值得關注的是,中國大陸持續擴大晶圓製造產能,更透過內需市場驅動發展,是全球產能成長最快的地區,並逐漸壓縮其他國家的產能占比,目前臺灣的晶圓產能占比,已由2019年20%下降至2021年18.9%。

對此,MIC資深產業分析師鄭凱安指出,台灣晶圓代工廠目前仍以台灣為主要製造基地,不過海外產能的擴建將是未來重要發展方向之一。需注意的是,海外投資規劃除了確保獲利、控制營運成本,以及爭取政策優惠之外,更須考慮當地對晶圓製造產能的特殊需求,以及當地供應鏈是否能與晶圓廠本身的能量合作互補。

研發與技術投資

由於人工智慧和機器學習日漸成熟,目前已有52%的亞太企業組織表示,在過去12個月中已經投入這些技術。此外,45%表示已經實施區塊鏈技術,42%的人則表示已部署物聯網設備來幫助業務運作。當被問及哪種技術對未來一年的業務彈性最具關鍵時,元宇宙技術得分最高,其次是人工智慧、機器學習和區塊鏈技術。

【欲閱讀更豐富的內容,請參閱CTIMES雜誌 2022 年7 月第 368 期】

2022.7月(第368期)PC大亂鬥
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