台積電嘉義先進封裝廠明年量產 攜手校園打造半導體人才鏈

台積電在嘉科園區興建2座CoWos先進封裝廠，目前進入裝機測試，預計明年量產，為因應在地人才需求，台積電推動跨校合作，串連中正大學、嘉義大學，建構從國中小到高中大學的完整半導體教育體系，讓嘉義成為科技南向的重要人才基地。

基礎教育端，台積電慈善基金會與先進封裝技術服務（APTS）志工走入校園推廣科普。上月 28 名志工前往嘉市僑平國小，舉辦「成就卓越 DNA—認識先進製程封裝積木營」，以「摩爾定律披薩遊戲」、「電晶體開關實作」、「圓上堆方積木挑戰」等活動，透過遊戲讓學童理解半導體原理，培養科學思維創意。

僑平國小校長何憲昌表示，活動讓學生以積木理解正在故宮南院附近興建的台積電先進封裝廠技術，將抽象科學具象化，激發孩子對科技興趣。台積電也安排僑平師生前往嘉義醫院，結合院方130周年活動，體驗高齡者生活，讓孩子在學習科技之外，也培養社會關懷。

嘉縣太保市嘉新國中則以台積電設廠為契機，推動「探索半導體產業之旅」，帶學生至國立科工館與高雄科技大學體驗無塵室作業。學生穿上無塵衣進入實驗環境，親身感受晶片製程的嚴謹。高科大助理教授侯杰利表示，學生反應專注且踴躍發問，展現銜接理工領域的潛力。

嘉新國中期望學生提早接觸科技產業趨勢，建立學用連結，為未來升學與職涯鋪路。在高等教育端，南科嘉義園區與中正、嘉大合作開設科技人才儲訓班，邀集台積電、南茂等工程師授課，內容涵蓋封裝技術，並安排企業參訪與職涯媒合，協助學生銜接就業市場。嘉義在地教育與科技產業合作現已逐步成形，從啟蒙、培育到就業，建構完整半導體人才鏈，為南部科技聚落發展注入關鍵動能。