台科大攜6企業赴印尼徵才 近百名大學生面試卡位

台灣科技大學近期在印尼泗水理工大學舉辦半導體研討會，邀集學者專家座談，14日並有6間校友企業直接在當地徵才面試，吸引近百名大學生參與。

台科大今天發布新聞稿，13日舉辦的「2024永續半導體製造國際研討會」，邀集台灣國家科學及技術委員會，台灣、美國駐印尼單位，以及印尼國家研究與創新總署（BRIN）與學者專家、跨國企業高階主管分享經驗，活動吸引近200人參與。

除了研討會，14日共有6間台科大校友企業高階主管在泗水理工大學舉行企業徵才講座及面試，吸引近100名來自印尼各地大學的學生搶先卡位。與會企業表態優先聘用台科大培育的人才，進而提高學生來台進修意願。

中華民國駐印尼台北經濟貿易代表處代表陳忠在研討會致詞指出，台灣在半導體技術上擁有豐富知識，美國的晶片設計則領先全球，而印尼目前也正積極培育半導體人才。目前印尼有15所大學成立晶片設計中心，推動晶片設計方面的研發及合作，他很榮幸見證三方跨越地理及文化的差異，共同開拓半導體領域合作的途徑。

印尼泗水理工大學校長班邦（Bambang Pramujati）表示，印尼擁有半導體產業所需的原物料如鎳、矽砂等，但在專業知識及人才上仍需強化。希望透過與台美合作進行人才培育與技術研發，讓印尼在2045年（印尼建國百年）前打造出可持續發展、能自給自足的半導體產業鏈。