2025年十大科技變革

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吳碧娥╱北美智權報　編輯部

2024年邁入最後倒數階段，市場研究及調查機構TrendForce針對2025年提出十大科技變革，包括AI筆電、人型機器人、立方衛星應用與電動車驅動電池，都將在明年有突破性的成長。

技術革新推動市場標配：AI筆電在2025年滲透率將達21.7%

隨技術迅速發展，具有AI功能的筆記型電腦未來幾年內將逐漸成為市場標配。預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7%，並在2029年攀升至接近 80%。而AI 筆電的增量也將成為Arm架構滲透率攀升的一項主因。相比傳統的x86架構，Arm 具更高的能效和更強的可擴展性，隨著終端推論的需求與日俱增，節能省電的議題將帶動Arm架構筆電的市占率逐年增長，而Windows on Arm系統的普及，則會讓更多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。

TrendForce預期，即便目前AI應用仍依賴雲端運算，未來具有突破性的邊緣AI（Edge AI）將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力。Edge AI將運算從雲端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影像辨識等即時應用，強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私，適合處理敏感數據，進一步增強消費者對AI筆電的信任感。隨著AI技術越趨成熟，Edge AI 將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。

生成式AI引領革新：人形化與服務型機器人迎來全新升級

隨著AI與機械動力技術日趨成熟，加上NVIDIA、Tesla等大廠積極布局，機器人議題2025年將持續受市場關注。就技術發展而言，軟體平台著眼於機器學習訓練與數位孿生模擬，整機型態則聚焦協作機器人、移動式機械手臂與人型機器人，以適應各式環境與人機協作互動。隨美國、中國廠商積極投入，人型機器人2025年起將逐步實現量產，預估2024年至2027年全球人型機器人市場規模年複合成長率將達到154%、產值有望一舉突破20億美元。觀察整體應用場域，工業型機器人仍以手臂撿貨為主，服務型機器人藉由生成式AI可支援多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程等場景，帶出機動性高、陪伴性強、功能面廣等效益，將成為明年機器人發展重心。

2025年AI伺服器出貨成長將逾28%，HBM 12hi量產良率提升速度成焦點

受惠雲端服務供應商（CSP）及品牌客群對建置AI基礎設施需求，估計2024年全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42%。2025年在CSP及主權雲等高需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28%，占整體伺服器比例達15%。

NVIDIA最新產品會逐步轉往12層HBM3e，NVIDIA B300、GB300採用HBM3e 12hi，明年HBM3e將成主流產品。SK hynix在12hi世代採用Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆疊時添加中溫的預接合（Pre-Bonding）製程，並改良模塑底部填充MUF材料（Mold Underfill，MUF），拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。

Samsung與Micron在12hi世代沿用TC-NCF堆疊架構，該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲，但須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。

由於12hi層數的採用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e（2027-2029年），量產的時間跨度長，如何提升並穩固12hi製程的量產良率，明年將成為AI伺服器供應商的重中之重。

先進製程與AI推動下，半導體技術迎來革新與大幅成長

電晶體技術FinFET結構自3nm開始逐漸面臨物理極限，半導體先進製程技術自此出現分歧。台積電及Intel延續FinFET結構，於2023年量產3nm產品；而Samsung嘗試由3nm首先導入基於GAAFET （Gate all around Field Effect Transistors）的MBCFET架構（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），並於2022年正式量產，但至今未放量。

進入2025年後，台積電2nm正式轉進奈米片電晶體架構 （Nanosheet Transistor Architecture）、Intel 18A則導入帶式場效電晶體（RibbonFET），Samsung仍致力改善MBCFET架構的3nm製程，力拚2025年實現規模量產。三家大廠正式轉進閘極全環電晶體（Gate-all-around，GAAFET）架構競賽，期盼藉由四面接觸有效控制閘極，為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。

2025年資安聚焦：強化防禦與威脅偵測成雙刃劍

全球現行資安發展重點以雲端物聯網時代的軟硬體為主，隨各項技術持續精進，攻防兩端複雜性較過往大幅上升，遂使廠商在IoT基礎上，逐步轉移重心至AI。以生成式AI（Gen AI）而言，其強化資安防禦具有兩大應用趨勢，首先是支援操作人員透過自動翻譯與彙整，使用自然語言便可搜尋與應對重大風險；其次是加速威脅偵測，引導使用者更快速尋找相關漏洞，並提出操作建議，減少偵測週期。

但另一方面，Gen AI同樣為駭客攻擊所用，諸如列舉分析（Enumeration）、網路釣魚（Phishing）等皆是能被強化的攻擊手段。若進一步分析大語言模型（large language model，LLM）的創建風險，包括操作輸入產生錯誤輸出、訓練階段引入漏洞、缺乏完整的存取控制、過度的功能自治權等，都是2025年企業發展AI產品服務時須聚焦的資安挑戰。

AMOLED進軍中尺寸應用，推動筆電市場滲透率達3%

2024年蘋果正式推出採用RGB三原色AMOLED面板的iPad Pro系列，揭示了RGB AMOLED面板的下一步將擴大至中尺寸產品應用。除了平板電腦，筆記型電腦採用AMOLED面板的趨勢也在醞釀中。雖然蘋果計畫在2026至2027年間於Macbook系列導入AMOLED面板，但其早已開始推進面板廠擴大投資，將RGB AMOLED面板的產線配置從6代線擴大至8.6或8.7代線規模，以對應後續潛在需求。在趨勢已然確立下，帶動其他品牌提前布局，利用現有產線先開拓市場。以2025年的AMOLED筆電規模來看，預計有望突破600萬台，市場滲透率預估將達3%。

AR眼鏡再次成為市場關注焦點

2024年VR/MR頭戴裝置發展最關鍵的事件，就是Apple推出Vision Pro，成功將VR/MR裝置從娛樂休閒用途導引至生產力工具的新定位，帶動更多廠商嘗試推出新品。而Vision Pro顯示器採用新一代OLEDoS（OLEDonSilicon）技術，能提供高達3,000 PPI以上的解析度，一躍成為接下來高階VR/MR近眼顯示方案的首選。根據TrendForce預估，VR/MR裝置出貨規模將於2030年達到3,700萬台。

另一方面，以輔助功能定位的AR眼鏡，因AI技術於2024年再次成為市場關注焦點。Meta發表的Orion雖然非量產裝置，但搭載LEDoS（LED on Silicon）顯示器與SiC光波導，提供高達70度的視場角（FOV），不到100g的重量也奠定AR眼新的輕量化里程碑。除LEDoS外，當前可運用在AR眼鏡的近眼顯示技術包括OLEDoS、LCoS、LBS（Laser Beam Scanning）等，多元技術豐富AR顯示的發展，將讓硬體設計有更多可選擇彈性。TrendForce預估，AR裝置出貨規模將於2030年達到2,550萬台。

立方衛星小型化與低成本量產推動全球通訊與物聯網革命

隨著3GPP Release 17對衛星應用場景的指引，低軌道衛星星系內立方衛星數量呈現指數級增長，新創衛星廠商透過低成本生產小型立方衛星，以及大規模部署衛星星系，進而提供全球低延遲衛星通訊覆蓋。

展望2025年，在衛星小型化的發展趨勢下，中小型新創衛星營運商利用模組化衛星飛行器和商用現有衛星（Commercial-Off-The-Shelf， COTS）零組件，大規模啟動用於太空研究的小型立方衛星生產作業，大幅減少生產成本。同時，這些新創衛星廠商部署立方衛星星系，針對空間態勢感知（Space Situational Awareness，SSA）應用，進行太空碎片監控與清理作業。此外，衛星物聯網應用場景也在快速發展，被用來監控遠端區域物聯網裝置，例如農業用感測器。

2025年進入自動駕駛新紀元

自動駕駛是Edge AI的重要應用領域，隨著Tesla推動的「端到端模型」（end-to-end model）熱潮，各界正加速佈局AI技術與算力，預期2025年是其他車廠量產「端到端模型」的開端，但主要會採用在解釋性和調試性方面有優勢的模組化端到端模型。端到端模型由數據驅動，高度仰賴多樣化資料，生成式AI因其開放性和創造力，被用於產生多元及罕見情境協助訓練模型，解決數據資料不均衡的問題。AI技術的進步也延伸到了商業領域，Level 4自駕等級的無人計程車（Robotaxi）隨著法規環境的逐步完善，有望加快場景複製和商業化運營。然而，無論是電動化還是自動駕駛技術，地緣政治因素都會加劇在技術和商業拓展方面的挑戰。

驅動電池與儲能技術革新

近年電動車市場成長趨緩，特別是純電動車（BEV）降速最為顯著，預計2025年BEV成長率縮減至13%。里程焦慮向來是BEV發展的一大限制，電動車產業都在致力改善這一問題。電池技術方面，寧德時代推出4C充電倍率、10分鐘充電可達600公里的磷酸鐵鋰電池，其預計在2025年進一步擴大市場投放。此外，半固態電池已在2024年量產，並預計於2025年加速裝車，預期全固態電池則於2027年後量產。

在充電基礎設施方面，2024年推出「兆瓦級」的充電設備，專為商用卡車及乘用車設計，將帶動高功率充電技術的發展。這些新技術的引入，將在一定程度上緩解里程焦慮，並推動市場對高效充電和更長續航里程的需求。

同時，隨著充電技術的迅速發展，各大車廠也在著力改進電動車整體性能和用戶體驗，以適應市場變化並保持競爭力。2024年，新增的智能網聯技術和自動駕駛技術開始在電動車上廣泛應用，使電動車不僅在能源效率上有了大幅提升，也在智慧化和安全性方面達到新高度。

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