《科技戰與國家安全》核心關鍵技術保護清單新增10項目 AI運算高效能晶片設計技術入列
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李淑蓮╱北美智權報 編輯部
為確保國家安全、因應國際法規改變與維持產業競爭優勢,國科會於11月1日預告國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關修正草案,以強化國家核心關鍵技術之營業秘密保護,避免國家與產業利益受侵害。
主管單位國科會表示,此次預告修正內容係參酌國內及國際相關技術保護規格,並衡量我國產業發展狀況,預計新增10項技術項目及其技術主管機關,範圍涵蓋太空、量子科技、半導體及能源領域(詳表1)。預告期間蒐集之各界意見,將由技術主管機關審慎研議後,於年底前召開之國家核心關鍵技術審議會進行新增技術項目之認定,並送交行政院公告。
回顧國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關之清單制定,行政院已於2023年12月5日公告首波22項技術,涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域。隨著技術及產業發展,為使清單項目更為完備,加計此次新增10項,累計共32項,除了更符合全球產業趨勢與國內需求外,也能更全面保護國家重要技術。
依《國家安全法》第三條第三項[1],所謂關鍵技術定義,即如流入外國或境外敵對勢力,將重大損害國家安全、產業競爭力或經濟發展,且符合下列條件之一者:(1) 基於國際公約、國防之需要或國家關鍵基礎設施安全防護考量。(2) 可促使我國產生領導型技術或大幅提升重要產業競爭力。
國科會指出,繼行政院去年底公告首波22項國家核心關鍵技術,今年各部會持續進行縝密評估,並收集產業、公協會、學者專家等各界意見,並於10月29日由國科會召開產官學研座談會,確認本次預告修正內容,凝聚各界共識完善技術清單,周延國家核心關鍵技術之營業秘密保護範疇。
因考量到此次修正內容為維護公共利益之必要,有儘速施行之必要;且為儘速加強保護我國重要技術之營業秘密,因此定出14日預告期。國科會將持續蒐集各界意見,以期完善國家核心關鍵技術清單。預告期間自11月1日起至11月15日止,公告內容可至國科會主管法規查詢系統「草案預告」專區與行政院公報資訊網查詢。
| 技術項目 | 技術 主管機關 |
1 | 軍用碳纖維複合材料技術 | 國防部 |
2 | 軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術 | 國防部 |
3 | 軍用新型抗干擾敵我識別技術 | 國防部 |
4 | 軍用微波/紅外/多模尋標技術 | 國防部 |
5 | 軍用主動式相列偵測技術 | 國防部 |
6 | 衝壓引擎技術 | 國防部 |
7 | 衛星操控技術 | 國科會 |
8 | 太空規格 X-Band 影像下載技術 | 國科會 |
9 | 太空規格影像壓縮電子單元(EU)技術 | 國科會 |
10 | 太空規格 CMOS 影像感測器技術 | 國科會 |
11 | 太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術 | 國科會 |
12 | 太空規格主動式相位陣列天線技術 | 國科會 |
13 | 太空規格被動反射面天線技術 | 國科會 |
14 | 太空規格雷達影像處理技術 | 國科會 |
15 | 可運送小衛星入軌之發射載具推進系統設計與製造技術 | 國科會 |
16 | 可運送小衛星入軌之發射載具飛行姿態判定與控制技術 | 國科會 |
17 | 量子位元設計與製程技術 | 國科會 |
18 | 低溫半導體晶片電路設計與製程 | 國科會 |
19 | 14 奈米以下製程之 IC 製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術 | 經濟部 |
20 | 異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術 | 經濟部 |
21 | 毫米波氮化鎵 (GaN) 功率放大器單晶微波積體電路之晶片設計技術 | 經濟部 |
22 | 高頻功率放大器之氮化鎵 (GaN) 半導體製造技術 | 經濟部 |
23 | 高電壓功率元件之碳化矽 (SiC) 半導體製造技術 | 經濟部 |
24 | 人工智慧運算之高效能晶片設計技術 | 經濟部 |
25 | 高頻寬密度小晶片互聯電路設計技術 | 經濟部 |
26 | 二次電池芯-高能量密度及高循環壽命之單一電池芯設計、化學合成、製造技術 | 經濟部 |
27 | 晶片安全技術 | 數位部 |
28 | 後量子密碼保護技術 | 數位部 |
29 | 網路主動防禦技術 | 數位部 |
30 | 農業品種育成及繁養殖技術-液體菌種培養技術、水產單性繁殖技術 | 農業部 |
31 | 農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術 | 農業部 |
32 | 農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、營運及維 護管理專家系統技術 | 農業部 |
註:黃底欄目為本次修正草案新增項目。
表1. 國家核心關鍵技術項目及其技術主管機關;資料來源:國科會
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