晶片法案資助申請正式啟動 美國投資管道與稅法眉角解析

【李淑蓮╱北美智權報　編輯部】

※如欲轉載本文，請與北美智權報聯絡

勤業眾信聯合會計師事務所於3月中旬舉辦了「供應鏈策略佈局－美國市場投資」研討會。根據勤業眾信2023年2月發佈的台灣千大上市櫃企業前瞻大調查－《 2023 CxO 調查：質變新時代 》報告[1]，企業認為「地緣政治」為影響公司2023年發展的外部風險之一環；而在加強投資佈局的地區選項中，美國成為熱門投資標的（占29%）。加上美國於2022年8月通過《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act；以下簡稱晶片法案），各界期望當地完整供應鏈與產業聚落興起，而除了半導體產業，美國諸多優惠方案有望匯集全球各產業大廠進而投資。勤業眾信建議，當世界從全球化走向區域化發展，應全盤考量投資管道、潛在的稅務、法規議題、最新投資政策和全球供應鏈趨勢，打造海外投資佈局戰略新思維。

隨著美國總統拜登於2022年8月9日簽署了兩黨達成共識的晶片法案，一項目標與中國抗衡的強化美國製造業、供應鍊和國家安全，並投資於研發、科學技術和未來的勞動力，以保持美國在未來行業 (包括奈米科技、潔淨能源、量子技術運算和人工智慧) 領導地位的行動計劃已正式展開。接下來，拜登政府於2023年2月28日發布了第一份資助機會通知（Notice of Funding Opportunity，NOFO）[2]，讓晶片法案動起來，透過直接投資、貸款和貸款擔保來分配用於「激勵美國境內半導體晶圓製造、組裝、測試、先進封裝；半導體研發；半導體生產材料；或半導體生產設備投資」的390億美元[3]。NOFO透露了許多執行的關鍵細節。

據晶片法案的NOFO顯示，晶片法案將資助的申請資格限制為「涵蓋實體」(covered entities) ，當中包括了非營利實體、私人實體、私人實體聯盟、或非營利、公共及私人實體聯盟；這些實體必須證明其有能力融資、建造或擴建與晶圓製造、組裝、測試、先進封裝或半導體生產相關的設施。

合資格的申請人

針對第一輪資助，美國商務部正在尋找以下類別的申請人：

• 領航的企業：利用最先進的前端製造技術實現最高的電晶體和功率性能。對於邏輯晶片而言，現階段包括使用極紫外光(EUV)微影製程量產半導體的公司；對內存記憶體而言，目前包括能夠生產200層及以上的3D NAND閃存晶片的設施，和／或具有半間距 (half pitch)或小於13奈米的DRAM晶片。
• 當代設施企業：生產非前端半導體的當代設施，28 奈米以內製程技術，包括邏輯、類比、射頻和混合訊號設備；可以提供當代半導體技術以及化合物半導體材料器件等新技術和專業技術的製造能力。
• 成熟技術節點產業：製造以下幾代的成熟節點的設施：(a) 不基於FinFET、後 FinFET 電晶架構或任何其他亞28奈米電晶體架構的邏輯和類比片； (b) 分離式半導體器件，例如二極管和電晶體； (c) 光電和光學半導體；及(d) 感測器。
• 後端生產產業：用於組裝、測試或封裝已完成前端製造過程的半導體的後端生產設施。此類別包括半導體的先進封裝。商務部對確保美國境內具有競爭力的運營成本的項目特別感興趣（像是透過自動化）。

除特殊情況外，申請人都應是美國國內的實體。

申請時間表

商務部在NOFO中揭露了第一輪資助金的申請時間表：

• 2023 年 2 月 28 日：公佈第一份NOFO。利益聲明（Statement of Interest，SOI）的入口門戶已同時開放。
• 2023 年 3 月 31 日：前沿項目資助申請人提交選擇性預申請或強制性完整申請的最早提交日期。
• 2023 年 5 月 1 日：當代、成熟節點和後端項目資金的申請人提交可選預申請的最早日期。
• 2023 年 6 月 26 日：當代、成熟節點和後端項目資金申請人提交強制性完整申請的最早日期。

勤業眾信：「贏」接全球供應鏈聯盟戰，法律遵循、營運成本、人才資本、智財保護、風險管理缺一不可

針對晶片法案正式啟動，德勤商務法律事務所合夥律師熊誦梅表示，目前全球各地推出各種晶片補貼政策和優惠措施，包括歐盟、日本等，台灣也有推出台版晶片法案，目的為了吸引國際大廠設廠，鞏固各國和地區內的高科技技術。業者須注意不同晶片法案的資金使用規範，像是不可在美國晶片法定義之敏感地區建設或改善設施、資金僅能用於提交與美國的企劃書中的建設相關規劃、除特別原因，不可將現有設施遷至其他州、亦不可償還任何聯邦貸款或債務等等。熊誦梅建議，企業應了解不同國家或地區提供的優惠措施，包含申請資格以及潛在的法規議題和限制等，為企業評估赴海外投資的首要步驟。

另一方面，德勤財務顧問公司總經理潘家涓表示，美國政府近年來透過晶片法案、降低通膨法案及基礎設施投資和就業法等，積極鼓勵全球企業轉向於美國生產，以就近供應美國需求外，也促使美國成為全球最大外資流入地區，主要產業集中在製造業、金融保險服務業及批發交易業等。美中角力與地緣政治持續衝擊2023年，全球產業供應鏈面對聯盟戰，台企如何進行供應鏈佈局，並思考如何在美投資，是企業未來提升競爭力的關鍵。潘家涓提醒，美國市場規模雖然龐大，但營運所需的勞動力及相關成本也較高，必須審慎應對文化差異及管理的挑戰，同時須加強智財保護、妥善佈局來建立企業韌性，更須強化動態調整的能力，以應對多變的市場態勢。

勤業眾信亞太區金融業稅務服務負責人、勤業眾信聯合會計師事務所國際租稅服務主持會計師廖哲莉則認為，面對國際情勢的轉變，為維持營運管理不中斷的標準，台商赴美投資的意願有上升趨勢，然而，若對美國租稅環境不熟悉將造成投資風險增加的問題。她提醒企業因應瞬息萬變的大環境，赴美投資前務必審慎檢視企業韌性規劃與風險分散策略，考量美國各州登記及法律遵循程序間的差異，評估企業移轉訂定價及制定外派人員的政策，才有辦法同時享租稅和商業的優惠，降低法律風險。

針對制定外派人員政策，德勤商務法律事務所合夥律師陳盈蓁表示，有鑑於台商赴美投資初期常有人才職務調派、移轉等需求，應注意跨國人才流動除遵循當地法令外，也可能有台灣勞動法令適用，例如調動工作5原則。而面對激烈人才爭奪戰，固然可以競業禁止條款限制，但透過員工認股權憑證等激勵計畫更能積極留才，對於高階經理人也可規劃虛擬股票機制，創造互利共榮。陳盈蓁也提到，除投資新設公司，台商也可以併購當地企業快速進入市場，此時應瞭解目前興起的風險移轉新制-保證及補償保險，就併購交易協商過程中，買賣雙方在聲明保證範圍的攻防、賣方違反聲明保證時的損害賠償，轉由保險公司提供保障，可補足過往保留款、人保或物保於跨境交易適用的侷限。客製化保單可確保當賣方違反聲明保證時，買方得逕向保險公司申請理賠，有助於商業關係維護與風險控管。

備註：

1. 2023 CxO 調查 : 質變新時代
2. NOTICE OF FUNDING OPPORTUNITY (NOFO) CHIPS Incentives Program – Commercial Fabrication Facilities
3. 晶片法案共投資520億美元，其中包含了130億美元的科學研究經費補貼以及390億美元的半導體製造補助。

【詳細內容請見《北美智權報》329期；歡迎訂閱《北美智權報》電子報】