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2022中國科技產業新政觀察

(圖片來源:Pixabay)
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【吳碧娥╱北美智權報 編輯部】

中國的「十四五規劃」是從2021年至2025年的國家規劃,也是中國制定國民經濟和社會發展的第十四個五年規劃。資策會產業情報研究所(MIC)認為,「十四五規劃」主要在因應美中科技戰,對台灣產業影響最大的在三個方面,也就是半導體產業、5G新基建和數位經濟。

資策會產業情報研究所(MIC)資深研究總監陳子昂指出,中國經歷美中科技戰「卡脖子」的困境後 ,「十四五規劃」首次提出「安全可靠」的產業鏈供應鏈,除了產業基礎發展,還強調經濟和安全並重。隨著中國企圖打造強化自主可控的產業鏈,影響兩岸產業競合態勢的,莫過於半導體、5G、智慧物聯(AIoT)等產業。

此外,「數位經濟」及「數位中國」也被列為關鍵目標,且重要性大躍昇,數位經濟是「十四五規劃」新增指標,核心產業占中國GDP的比重將從2020年的7.8%2025年的10%,並將「數位中國」列入「十四五規劃」的第五篇章。

中國繼續全力發展半導體產業

中國每年半導體約創下17~18%成長率,近幾年以IC設計表現最亮眼,已由2012年「大封測、小製造、小設計」結構,持續朝「大設計、中製造、中封測」的方向發展,其中又以設計業發展最迅猛,2021年IC設計產值已達44%,但因中國半導體製造環節仍受技術限制,仍仰賴政府以政策、需求鼓勵本土半導體在製造環節的投資。

圖一、2019~2021年中國半導體產業產值 (資料來源:中國工信部, MIC整理,2022年6月)
圖一、2019~2021年中國半導體產業產值 (資料來源:中國工信部, MIC整理,2022年6月)

另一方面,中國是晶圓製造產能增長最快的地區,在提高晶片自製率的目標下,擴建IDM廠與記憶體廠產能,使中國產能成為全球之冠,並壓縮台灣晶圓製造產能由2019年的20%下降至18.7%。不過陳子昂認為,中國晶圓製造產能大幅成長,但成效未顯。統計中國前五大晶圓代工廠為中芯國際、華虹集團、晶合集成、三安集成、奧芯半導體,排名前兩大的中芯國際和華虹集團,2021年全球市占率分別為第四和第五,去年更創下25.45%及40.74%的高營收成長率。

中國「新基建」帶動5G產業

2022年中國已有30個省(區、市)的政府工作報告,明確提出新基建投資計畫,新型基礎設施建設聚焦數位化及聯網化,強調5G基礎建設人工智慧工業互聯網大數據中心特高壓建設新能源車充電樁城際高速鐵路軌道交通等七大領域應用,預期「新基建」在十四五時期的投資規模,可能超過人民幣15兆。

中國擁有驚人的5G市場,累計2021年中國建成的5G基地台數量,達到139.6萬台,佔世界5G基地台總數之70%、2021年中國5G終端連接數已超過3.1億,占全球總數超過八成。中國工信部重點推動5G和千兆網路建設,2022年將累積建設超過200萬台的5G基地台,5G終端連接數達6億。

不過,中國的5G手機成長已放緩,2021年出貨量達2.66億台、成長率63.5%,今年受經濟下滑和疫情影響消費意願下,1~4月5G手機出貨量6,847萬部,年衰退達到25.0%。目前中國5G手機用戶數已達3.55億戶,5G應用案例累計超過2萬個,5G手機市場出貨量占手機總出貨量的81%。

陳子昂指出,台廠在中國5G產業鏈中,主要供應著上游硬體零組件與晶片,以及部分網通設備,例如用戶終端設備與小型基地台等,中國5G產業快速成長將吸引台廠供應鏈,台廠為中國通訊產業的零組件與晶片關鍵夥伴,如能掌握代工技術與市場經驗,可望在中國5G產業鏈佔有一席之地。

中國加快發展建設「數字中國」

由於中國的資料中心過度集中於東部地區,因此中國預計啟動「東數西算」,從全中國角度一體化布局、優化資源配置,提升資源使用效率。2022年2月,中國國家發展和改革委員會(發改委)等四部委聯合印發文件,在京津冀、長三角等8個國家算力樞紐節點,與10個國家數據中心集群,建設國家算力樞紐節點,正式全面啟動「東數西算」工程,將構建數據中心、雲計算、大數據一體化的新型算力網絡體系,優化數據中心建設布局。

圖二、中國啟動「東數西算」示意圖 (資料來源:發改委、MIC整理,2022年6月)
圖二、中國啟動「東數西算」示意圖 (資料來源:發改委、MIC整理,2022年6月)

陳子昂指出,「東數西算」有兩個主要KPI,首先是「上架率」(機架已放入伺服器比率)),中國資料中心總體上架率為50%左右,東部上架率達60% 以上、西部上架率僅30%左右,「東數西算」要達成不低於65%的平均上架率;第二個指標是「PUE」(電力使用效率),目前全球平均PUE約1.67,中國平均PUE則約1.54-1.63,「東數西算」計畫將PUE控制在1.25內。「東數西算」預期將帶動四大成效,除了有效減少數據延遲、降低長途通訊的費用,還能保障資料中心能源供給,預計每年帶動投資超過人民幣4,000億。

未來兩岸半導體競爭大於合作

展望未來五到十年,隨著地緣政治風險加劇,台商宜採左右逢源策略,因應半導體供應鏈區域化趨勢,台灣半導體業者應積極布局供應鏈的全球化,像是台積電除了去美國、日本投資,也有進軍歐盟等規劃。半導體產業會是美中台角力的重點,美中科技戰持續延燒,台美半導體則式攜手合作,陳子昂認為,中國全力發展半導體產業,尤其是力求從IC設計突圍,「未來兩岸競爭關係將大於合作」。

5G方面,中國是全球最大5G市場,相關商機非常龐大,台商勢必得打入大陸5G供應鏈,讓兩岸供應鏈整合。最後,未來十年數位轉型重要,台灣會在今年成立數位發展部,中國則是走向「數字中國」帶動數位建設與智慧應用,陳子昂提醒,雖然商機很大,台商仍要留意中國對於產業監管的各種措施所帶來的變數。

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