簡介「高階印刷電路板之專利布局分析」報告

【李淑蓮╱北美智權報　編輯部】

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為了協助我國企業進行專利布局、有效掌握市場商機，智慧局 (TIPO) 的健全專利檢索運用環境計畫委託了專利檢索中心進行產業專利分析，2020年度年完成了「高階印刷電路板之專利布局分析」及「5G小型基地台之專利布局分析」兩份報告。北美智權報於285期已介紹過後者 (簡介「5G 小型基地台之專利布局分析」報告)，這一期將針對「高階印刷電路板之專利布局分析」(以下簡稱《報告》)作一簡介。

智慧局副局長廖承威指出，據產業報告顯示，我國PCB廠商全球市占率已達到三成之多，隨著無線通訊技術及市場快速成長，相關基地台、天線、網通設備、伺服器，到最終消費端的5G智慧型手機，所需要之PCB規格與數量勢必與以往有大幅度的改變，不禁會問台灣PCB廠商的機會在那裡？因此希望可以透過專利檢索中心製作相關專利地圖，提供國內PCB業者一些參考資訊。

台灣廠商的優勢

《報告》指出，根據 Prismark 報告，全球前15大的PCB廠中，我國廠商佔有6席（如圖2所示）。臻鼎於2016年原為排名第二，但由於蘋果手機訂單增加，導致軟板需求量上升，並帶動類載板 (SLP)需求，使得臻鼎在2018年營收衝上全球第一。近年來穿戴式裝置（如Apple Watch）盛行，對高階載板仍有高度的需求，因此Ibiden（日本挹斐電）以及南亞電路板（台灣）將面臨產業升級轉型，我國PCB產業亦持續面臨其他國家之挑戰。

PCB印刷電路板可分為高、中、低階三大範疇 (如圖3所示)，考量技術及市場發展性，檢索中心的《報告》將焦點放在中階與高階的部分。

《報告》指出我國 PCB 產業雖然近年同業競爭加劇，但成長依舊持穩， 2019年以31.4%市占率站穩全球第一的席位。在5G市場的競爭方面，我國具備先進半導體、PCB高階技術製造優勢，如5G基礎建設中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產品已開始發酵，材料廠商在5G 材料亦多有著墨，如欣興、台燿、景碩等廠商近年在台灣本土的投資計畫，均紛紛布局5G通訊高階與智慧製造新產能。不過，隨著高階產品應用後勢持續看好，競爭者競相切入高階產品生產，可預期市場競爭將加劇，台灣擁有電子科技及產業的先天優勢，對PCB產業可望帶動加乘效應。

檢索方法

《報告》使用 Any-layer HDI PCB 與 SLP 之關鍵字配合國際專利分類（International Patent Classification，IPC）作為檢索條件，並於 Derwent Innovation以及全球專利檢索系統（GPSS）進行檢索。得出6,589件發明專利（包含發明公開、發明公告案）及2,602件DWPI專利家族；檢索之關鍵字如圖4、檢索式如圖5。

• 檢索範圍：美國、歐洲、日本、中國大陸、南韓及台灣。
• 檢索時間：2011/06/01~2020/06/30（申請日）。
• 最後檢索日期：2020/07/20
• 檢索資料庫：Derwent Innovation、全球專利檢索系統（GPSS）。
• IPC：H05K。

【詳細內容請見《北美智權報》291期；歡迎訂閱《北美智權報》電子報】