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美國半導體出口管制加緊 中國芯國產代工將受阻?

照片來源:Rocky Sun@flickr
照片來源:Rocky Sun@flickr

【Kelven/愛集微】

2020年5月12日,媒體報導應用材料(Applied Material)、泛林集團 (Lam Research) 等美國半導體設備公司發函給中國國內的晶圓製造公司,表示不能將購買自該公司的設備用於加工軍用產品,並且保留無限追溯的權利。

消息一出引起業界熱議,業內人士認為這是美國政府加強對華半導體領域封鎖的進一步措施。如果這項措施實施,美國半導體設備和材料出口管控將會愈加嚴格,將會對中國半導體企業尤其晶圓晶片代工造成影響。

雖然出口管制措施並不是直接針對華為,而是直接作用於中國整個半導體產業,但是美國限制半導體設備和材料的出口,這會直接導致現階段包括華為在內的中國國產電子產業廠商的「國產替代」進程出現危機,有著被「掐脖子」的影響。

中國晶圓代工廠依然無法完全繞開美國設備材料

從美國應用材料、泛林集團等美國半導體設備公司發函內容來看,當中有兩個重點,一是用於軍方用途,二是「無限追溯」機制

4月27日,美國商務部就宣佈了針對中國出口實施新的限制措施,旨在防止中國、俄羅斯和委內瑞拉的實體通過民用供應鏈或在民用供應鏈下獲取發展軍事用途的美國技術,然後應用到軍事和軍事最終用戶。

美國方面認為中國軍方可能通過軍民融合等一些方式,將一些民用技術應用到軍用方面,於是美國政府便升級出口管制措施來阻止,中興便是此前這類例子。

此外,「無限追溯」便是不論中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠是否知情,只要其最終產品被軍方採用了,那麼其依然會承擔責任。

可以說,美國的一系列相關出口規定彰顯了霸權強權主義。信達電子對這一措施進行了解讀,其認為此前美國對中國軍用晶片生產一直有實施管制,晶圓製造廠需要和美國設備公司簽署不生產軍用晶片的承諾書,且美方也會派人員駐廠核查。而中芯國際等晶圓廠作為港股上市公司,亦會更加嚴格執行管制,並未有涉及軍工業務。

不過這次的出口管制措施與以往不同的是,美方將限制範圍,從「軍事最終用戶」擴大為「軍事最終用途」,即啟用無限追溯權。即使是民用公司,只要最終產品用於軍工也會被限制,但美方在政策中,未明確如何認定「軍事最終用途」。

有業內人士認為,這一措施會是美國進一步限制中國半導體發展的政策延續。從2019年5月美國將包括華為在內的一大批的中國公司列入了「實體清單」,限制這些實體採購包括美國晶片在內的相關產品和技術後,美國便陸續祭出一系列的限制措施。

當中包括2019年12月美方推動修訂「瓦森納協定」(The Wassenaar Arrangement),將「物理類比軟件」修訂為「計算光刻軟件」,同時增加對大矽片切磨拋製程的限制;2020年4月28日,美國商務部發佈修訂的《出口管理規則》,將「軍事最終用戶military end users」擴大為「軍事最終用途military end use」,同時擴大了審查政策適用的專案清單。

此次針對半導體領域上游的晶圓代工設備和材料部分,美國表面上以軍用產品涉及到國家安全來作為理由,實際上「司馬昭之心路人皆知」,主調依然是中美的大國博弈,仍然以限制中國5G和半導體等先進技術的發展為目標。

就這項新的出口管理條理來看,意味著未來美國國家安全管制的科技產品出口前,均需要申請許可證,而且中國民營企業的資質審查將會更加嚴格,讓美國方面判斷其是否與中國政府或者軍事方面有聯繫。

在審查制度越來越嚴格的前提下,這有可能導致如半導體領域晶片製造的設備和材料出口時間加長,耽誤生產計畫,而且最壞的情況便是斷供。

美國應用材料公司與泛林半導體均是全球範圍內領先的半導體設備和材料廠商,根據VLSIResearch的統計資料顯示,2018年全球半導體設備系統及服務銷售額為811億美元。在全球前五大設備廠商當中,應用材料(AMAT)以17.72%市場份額排名第一,其要比荷蘭ASML份額還要高,泛林半導體(LAM Rcarsch)以13.4%的市場份額排名第四。

半導體產業中,晶片製造的設備和材料是產業中不可或缺重要的一環。近年來中國雖然在半導體設計、封測等領域有不俗的成績,擁有中微公司、北方華創、安集科技、華特氣體等一眾半導體設備和材料的公司,但是從產業結構、技術成熟度等方面來看與國外廠商差距是巨大的,而半導體設備與材料領域,中國產業對外的依賴度仍然很高

短期來看,中國的晶圓代工廠要想完全繞開美國應用材料與泛林半導體等一眾國外設備材料廠商,這是不可能的。」一名晶圓代工廠人士對記者說。

向晶片代工廠出手

美國政府的高級官員曾在2020年3月計畫修改「國外直接產品規則 (Foreign Direct Product Rule)」的方式,限制使用美國晶片製造設備的外國公司向華為出售晶片產品,首當其衝的便是台積電。

美國方面雖然不能直接阻止台灣半導體公司的業務,但是他們通過美國自身半導體供應商入手,限制其向台積電等台灣半導體公司出口相關設備和材料,以此來給予對方壓力。

對此,台積電官方表態暫時並沒有受到向華為等大陸廠商的晶片供貨的影響,可是隨著美國川普政府的一系列操作,難免台積電方面也會受到不同程度的影響。

目前行業內主流的旗艦晶片中,高通驍龍865、海思麒麟990系列以及蘋果A13等處理器晶片均由台積電負責生產代工,憑藉7nm制程的優秀製程,台積電是這幾大晶片設計商的重要製造角色。


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