台積電面臨晶片關稅與先進製程赴美壓力！

【撰文/劉佩真】

近一年來，「護國神山」台積電面臨半導體晶片關稅壓力，以及在川普力吹「美國製造」，被迫台積電先進製程赴美設廠，擔心變成「美積電」?加上競爭對手Intel近來陸續受到軟銀、美國政府、Nvidia⋯入股投資，是否會威脅到台積電的霸主地位，後續值得觀察！！

Q1:台積電目前在台灣先進製程與先進封裝的最新進展?

A1:台積電在台灣的新建廠房主要集中在2奈米及更先進製程的部署，整體而言進度是按計畫進行，甚至有傳出加速的趨勢，以因應強勁的AI和高效能運算需求。首先在2奈米製程部分，新竹寶山（Fab 20）預計將於 2025年開始量產，而高雄（Fab 22）也是於2025年開始量產，總計高雄科學園區計畫總共興建5座晶圓廠。至於高雄預計將在2026年下半年開始生產A16製程。另外，台中（Fab 25）預計將於2025年底開始興建，目標在2028年量產，屆時將導入比2 奈米更先進的製程技術。

此外，為了滿足對CoWoS和SoIC等先進封裝技術的龐大需求，台積電正在持續擴增在台灣的產能，並闢謠市場上關於部分廠區放緩的傳聞。嘉義科學園區（AP7廠區）目前正在全力趕工，並試圖提前建設時程。

其中，一期廠房的機台安裝工作在 2025年第3季進行，而嘉義的先進封裝產能擴張計畫是多階段進行，並預計將成為下一代先進封裝的關鍵中心，涵蓋多項先進技術，包含針對Apple等大客戶的 WMCM (Wafer level Multi-Chip Module)封裝，以及 SoIC產能的擴大。

除了嘉義新廠外，台南廠區也有先進封裝產能持續增進中，同時台積電預期，從2022年到2026年， CoWoS產能的年複合成長率將超過100%，SoIC產能的年複合成長率將超過80%；同時台積電也在沙崙（台南）規劃另一座先進技術設施。

整體來說，台積電在台灣的先進製程和先進封裝建廠計畫不僅持續進行，多數項目都按計畫推進甚至加速，以確保台灣在全球半導體供應鏈中的領先地位。

Q2.台積電目前海外廠的最新動向與進度如何?

A2:面對地緣政治的考量、客戶在地化生產的需求，以及分散營運風險的策略，台積電正積極推進其在海外的製造版圖，目前其主要的3大海外擴張計畫分別位於日本、德國和美國。

首先台積電在美國亞利桑那州鳳凰城的建廠計畫，是其海外投資中規模最大、挑戰最多，同時也是戰略意義最為關鍵的一步，該計畫總投資額已增至數百億美元，規劃興建多座先進製程晶圓廠與先進封裝廠。

其中，晶圓廠進度（Fab 21）目前規劃多期工程，一期廠房 (Fab 21 Phase 1)製程為4奈米製程，2025年初已開始量產，此延遲主要歸因於當地熟練專業技術人員(如工具機安裝人才）不足。至於二期廠房(Fab 21 Phase 2)製程將導入更先進的

3 奈米製程，廠房建設已完工，台積電正在努力將其量產時程提前數個季度，以應對客戶對先進晶片的強勁需求。

另外，三期廠房 (Fab 21 Phase 3)製程規劃導入2奈米與未來更先進的 A16製程技術，已開始動工興建，台積電同樣目標加速生產時程。而有關於先進封裝廠進度(AP廠)，為確保美國本土能建立完整的供應鏈，滿足AI 時代對 CoWoS 產能的需求，台積電也規劃在亞利桑那州興建先進封裝廠；其中AP1與AP2廠，技術將導入SoIC及下一代CoPoS等技術，目前處於整地和基地準備階段，預計於 2026 年下半年開始建設，目標在 2028年開始商業生產。

總體而言，美國廠區的挑戰主要集中在時程的掌握、成本的控制，以及供應鏈的建立，但台積電正持續投入資源，力求克服困難並加速量產。其次，台積電在日本熊本縣的建廠畫，與日本政府及Sony、DENSO 等日企合作，進度相對較為順利；其中一期廠房（JASM）製程主要生產 12/16奈米和 22/28 奈米等成熟製程，而由於建設速度極快，已正式開始量產，比原訂時程有所提前。

至於二期廠房（JASM Phase 2）規劃導入更先進的製程，包括6/7奈米技術，預計於2025年底前開始興建，但時程上稍微較原先預定為慢，主要係因日本廠的應用端需求為車用及光學元件，目前接單上較為疲弱，加上台積電在川普總統壓力下，使海外重心放在美國廠所致，但日本廠的成功經驗依舊為台積電的海外擴張樹立典範。再者，台積電在德國德勒斯登的歐洲廠計畫，是與Infineon、NXP和Bosch 等歐洲汽車及工業巨頭合資興建，主要目標是滿足歐洲汽車和工業領域對在地晶片製造的需求。

其中，製程專注於28/22奈米及16/12 奈米等特殊製程技術，同時獲得歐盟和德國政府的堅定承諾與支持，目前按計劃穩步推進中，且廠房的量產計畫將取決於客戶需求及當地基礎設施的就緒情況，整體而言進展良好。

事實上，透過這3大海外基地的佈局，台積電不僅分散了地域風險，更強化了與全球主要客戶在供應鏈上的連結，確保其在全球半導體製造領域的領導地位。

Q3.如何看待Nvidia近期投資 OpenAI動作的意涵?

A3:雖然Nvidia穩居全球AI巨擘的地位，但仍存有其隱憂，包括市場對於AI 泡沫化質疑聲浪不斷，或是近期 Nvidia受到美中談判角力的影響，不但降規版晶片輸中受到阻礙，且中國也啟動對於Nvidia反壟斷的調查；故為更加鞏固Nvidia的全球AI強權地位，並在地緣政治動盪中求取最適生存空間，同時應對來自各方的潛在威脅，公司首先宣布投資Intel 50億美元，來呼應美國製造優先的政策外，最新又對OpenAI祭出高達1,000億美元的投資合作項目，顯然Nvidia對於垂直整合與生態系核心化、削弱對手與創造護城河、回應政治壓力與「主權AI」趨勢的意圖相當顯著，背後代表著Nvidia正從單純的硬體供應商，轉變為一個集技術、資本與政治影響力於一身的AI巨獸。

整體來說，針對Nvidia與OpenAI宣布的1,000億美元投資合作計畫，這重大結盟對於AI產業、Nvidia本身以及台灣AI供應鏈將產生深遠的影響，此項合作並非單純的投資，而是建立一個超大型AI基礎設施的戰略性夥伴關係，意謂Nvidia將引領AI產業進入一個以「超大規模基礎設施」為核心的全新競爭格局，並將台灣在全球AI供應鏈中的地位推向一個新的高度。同時可預計也將迫使其他科技巨頭如 Google、Meta等加速其AI投資，進一步加劇全球AI算力基礎設施的軍備競賽。

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