AI助攻PCB 台廠迎營運高峰

【撰文：陳文】

在全球電子景氣回穩與應用需求的強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）產值達到809億美元，成長7.6%，預估2025年將再成長5.5%至854億美元。

2大趨勢引領 台灣PCB成長動能充沛

台灣是全球前2大PCB生產國，不但在全球市占率逾30%，並擁有完整的上、中、下游供應鏈。根據台灣電路板協會與工研院產科國際所發布的報告顯示，2024年PCB產業鏈總產值達新台幣1兆2,200億元，年成長8.1%，預估2025年台灣PCB產業規模將達新台幣1兆2,900億元，年成長5.8%。

法人表示，台灣PCB產業呈現穩健成長，脫離不了人工智慧（AI）的應用，未來隨著AI技術不斷進步，在AI ASIC（特殊應用積體電路）及800G交換器升級2大趨勢引領下，PCB成長動能充沛。

趨勢1》AI ASIC

AI發展至今，應用逐漸落地，也隨著AI技術不斷的進步，愈來愈多企業選擇開發自有AI ASIC，尤其是亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）和臉書母公司Meta這4大雲端服務供應大廠，除持續採用輝達AI晶片外，同時為了降低對輝達的依賴，紛紛積極開發自研ASIC晶片。

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，Google為自研晶片布建比例較高的業者，其針對AI推論用的張量處理器（TPU）v6e已於上半年逐步放量、成為主流；亞馬遜雲端服務（AWS）自研晶片目前以Trainium v2為主力，而AWS已啟動不同版本的Trainium v3開發，估2026年陸續量產，受惠Trainium平台擴充與AI運算自研策略加速，估AWS今年自研ASIC出貨量將達雙倍成長；Meta為因應新數據中心落成，今年對通用型伺服器的需求顯著增加，積極布局AI伺服器基礎設施，同步拓展自研ASICAI，預估其MTIA晶片2026年出貨量有機會翻倍成長；微軟則採用輝達GPU AI方案，自研特殊晶片進展相對較慢，預估要到2026年新一代Maia方案才會明顯放量。

趨勢2》800G交換器

由於AI帶來了大量數據與傳輸需求，推動更高頻寬的800G交換器與光模塊問世。根據全球知名網通公司思科（Cisco）資料顯示，800G光模塊出貨量從2023年的46萬個，至2028年出貨量將達3,100萬個，年複合成長率高達132%，預估在800G之後，光傳輸升級週期將由4年縮短至2年，1.6T光模塊將在2027年亮相。而過去100G所需的PCB為16層至20層，400G為24層至36層，到了800G的時候，所需要的PCB板層數則高達38層至48層，大大提升了PCB的數量。

上半年營收增強 代表具備抗風險能力

PCB未來發展動能強勁，若要參與產業成長，該如何在台股眾多的PCB標的中擇優布局？萬寶投顧執行長王榮旭表示，選股上建議先從營運狀況觀察，台股上市櫃公司上半年營收已全數公告完畢，在上半年受關稅、新台幣升值干擾的困境中，倘若該PCB公司營收表現仍亮眼、繳出良好年成長率，那麼此標的估計更有實力克服關稅及匯損影響。

關於操作部分，王榮旭指出，如果股價近期表現強勢，並持續創高，又擁有業績保護傘，例如台光電（2383）、金像電（2368）、高技（5439）等，建議可待股價拉回時，再尋找買點；若是股價持續向上走揚，他則提醒投資人切勿追高，此時可將目光轉向落後補漲股，例如軟板類的臻鼎-KY（4958），還有高階ABF載板的欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等。

標的1》臻鼎-KY

隸屬於鴻海（2317）集團的臻鼎-KY，成立於2006年，主要PCB產品有硬板（R-PCB）、軟板（FPC）、高密度連接板（HDI）及IC載板。臻鼎-KY的IC載板、AI伺服器、光通訊及車用電子等領域已陸續取得客戶高階與次世代產品訂單，而受惠各產品線表現亮眼，帶動6月營收延續成長力道。臻鼎-KY的6月營收創歷年同期新高，達到128億2,300萬元，月增8.75%、年增19.68%，若以美元計算，年增率更達30.82%；上半年營收782億8,500萬元，年增20.58%。

隨著時序進入下半年，消費性電子旺季即將來臨，新品備貨潮啟動後，IC載板需求有望明顯升溫。臻鼎-KY也將針對下半年新品，適度反映原物料成本，預期下半年營運將優於上半年。

值得一提的是，臻鼎-KY正積極擴充產能，泰國巴真府新廠預計將於今年下半年小量生產，高雄AI園區的建設持續推進，預計於2026年第1季試產，屆時有望帶動高階產品組合升級與平均單價（ASP）提升。

標的2》欣興

欣興成立於1990年，為全球高階ABF載板供應商之一，同時也是AI算力OAM（系統板）少數具量產能力的廠商，得益於AI伺服器、800G交換器等產品問世，以及載板與OAM結構設計不斷進步的帶動，高階ABF載板需求大增，業績成長可期。

欣興目前的生產基地包括台灣、中國、德國、日本等，據了解，該公司日前調整廠房、材料與製程技術，且將2座台灣廠、1座中國廠改造完成，轉為生產AI專用的OAM，3座工廠已開始獲利。

欣興6月營收繳出月、年雙增成績，達109億2,900萬元，月增2.9%、年增23.2%，上半年營收達625億5,600萬元，年增15.25%。在AI伺服器備貨升溫與旺季效應發酵的環境中，法人看好2025年下半年營運有望優於上半年，並認為載板將是下半年成長主動能，全年載板業務占比63%，年增粗估達20%。