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併購、合資、入股策略多頭並進 鴻海拚晶圓自製 2025如何達標?

文/楊喻斐

根據《財訊》報導,鴻海集團布局半導體的方向愈來愈明確,目標也愈喊愈大,董事長劉揚偉希望靠著兩座8吋廠,以及一座6吋廠,力拚車用小IC走向自製化,2025年就要達標!

拚車用》光達晶片也要自製

《財訊》報導指出,劉揚偉首度在股東會上向小股東承諾,車用小IC自製的速度,將可以跟上二五年要拿下全球電動車市占5%的目標。此話一出,身為鴻海S半導體事業群總經理陳偉銘的壓力更大了,身邊人士直言,「Bob(陳偉銘英文名字)真的很忙啊!不管是找人,或者是買設備的挑戰都很大!」

鴻海集團每年半導體採購金額高達五百億美元,現在為了支持在資通訊與電動車業務的發展,在車用小IC、低中高壓功率元件,甚至是車用輔助駕駛的關鍵元件光達晶片,都要走向自製化,希望憑藉著兩座8吋廠,以及一座六吋廠達成目標。

根據《財訊》報導,陳偉銘一手主導的鴻揚半導體,日前透過鴻海集團對外徵才2百人之多,由於當初旺宏原班團隊選擇留下來的人並不多,加上未來鎖定發展第三代半導體碳化矽產品,不但部分的製程需要更改,也須要添購新的機器設備,人才的需求也不一樣。

產業人士指出,竹科地區徵才競爭白熱化,找人成為陳偉銘的一大難題,也透過各種人脈在同業之中積極挖角。比較有利的是,鴻海研究院旗下的半導體研究所所長郭浩中長期致力於三五族高速半導體,以及光電元件與雷射技術研究,可望為碳化矽的開發進展帶來助力。

另一方面,《財訊》分析,6吋設備難找,即使是二手也可能買不到,鴻揚在碳化矽的發展上將鎖定8吋設備,但目前不只是6吋,連8吋碳化矽基板都一片難求,即使產線架設完成,沒有穩定的上游材料供應仍是一大考驗。

碳化矽具有高度導熱、耐高壓的特性,適合應用在功率半導體,鴻揚也將該6吋廠規畫發展1700V、1200V,以及650V中高壓功率模組,鴻海對於鴻揚半導體寄予厚望,希望相關碳化矽產品,可以應用在車載充電器、充電樁與直流變壓器。

談合作》攜手國巨成立國創

根據《財訊》報導,在鴻揚半導體仍在整裝練兵之際,為了不讓既有的6吋設備閒置,傳出與過去6吋舊有客戶洽談重新投產邏輯產品的晶圓代工,再付3%授權費予旺宏。旺宏董事長吳敏求則透露,鴻海是公司前三大客戶,雙方有很多的合作正在進行中。

(本文截自財訊661期,詳全文)

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