台廠搶攻整櫃升級 獲利三級跳 戴爾千億美元訂單點燃機櫃需求

【文／呂泰德】

戴爾過去十二個月ＡＩ伺服器接單達一三一七億美元。需求由單機走向整櫃、網路、儲存與部署整合，台灣供應鏈下一步競逐的是機櫃級系統整合價值。

戴爾科技二○二七會計年度第二季營收達四七○億美元、年增五八％，基礎設施解決方案事業群營收三一八億美元、年增八九％。其中，ＡＩ伺服器新訂單金額明顯高於當季認列營收，第二季ＡＩ最佳化伺服器接單六○九億美元，實際認列營收一六四億美元，訂單約為營收的三．七倍。即使持續大量出貨，季末ＡＩ伺服器未出貨訂單仍由第一季五一三億美元升至九五○億美元，單季增加將近四三七億美元，增幅約八五％。

訂單堆高 機櫃整合升級

當企業開始把ＡＩ由試驗推向正式部署，大型模型除了仰賴圖形處理器（ＧＰＵ）執行加速運算，同時也需要中央處理器支援資料處理、檢索、協調與一般工作負載，並利用儲存系統保存企業資料、模型權重與向量資料，再透過高速網路串聯運算及儲存節點，形成可橫向擴充的整體架構。目前，戴爾ＡＩ需求已進一步向企業與主權ＡＩ擴張，戴爾ＡＩ工廠客戶超過六五○○家，其中最近三季新增三三○○家。企業專案的單案規模未必等同超大型雲端資料中心，卻往往需要更細緻的系統工程、資料治理、儲存、網路、資安與部署服務，部分專案甚至需要五十種以上設計組合，以因應工作負載效能、電力、散熱與資料中心環境差異。這也意味ＡＩ基礎設施競爭已逐步轉向完整系統整合與部署能力。

整櫃升級放大價值

當機櫃級架構逐步成熟並進入放量階段，機櫃已從設計初期便把運算、網路、供電、冷卻、儲存與管理視為一套整體系統。其中，技嘉公開的Vera Rubin NVL72機櫃級方案即配置三六顆Vera中央處理器、七二顆Rubin圖形處理器、十八組液冷運算托盤與九組NVLink交換器托盤，並採用四組3RU、110kW電源模組，以及54V直流、5000A母排，每機櫃功耗最高達240kW，搭配列間式液冷分配單元。

若以技嘉GIGAPOD公開規格比較，GB200 NVL72每機櫃最高功耗約一三○ｋＷ，GB300 NVL72提高至約140kW，Vera Rubin NVL72則進一步升至240kW。隨著資料中心資料吞吐量持續增加，企業級儲存容量與效能也必須同步提升；當機櫃功耗由數10kW跨入100kW甚至兆瓦級叢集，供電架構也由分散式電源供應器，逐步朝高功率電源模組、集中式母排與獨立電源機櫃演進。熱密度攀升後，冷板、分流歧與資料中心水路，也逐漸成為高密度液冷系統的重要工程。

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