景美科技 全球高階探針卡推手

【文／林麗雪】

人工智慧（ＡＩ）及高效能運算（ＨＰＣ）高速傳輸晶片強勁的測試需求，驅動測試介面三雄包括穎崴、旺矽、精測等探針卡大廠股價全數站上數千金，但這些股價高掛的探針卡廠，都少不了景美科技的高階探針卡結構件及微細鑽孔加工，才能確保先進製程測試流程順利導入，甫掛牌興櫃的景美科技，不僅是全球高階探針卡供應鏈的隱形推手，其產能亦跟著ＡＩ測試需求的大爆發而同步滿載，長期投資潛力可期。

成立於二○○六年的景美科技，早期產品為成熟製程用的懸臂式探針卡，然由於懸臂式探針卡的門檻並不高，景美科技於是思考轉型，總經理羅麗文回憶，當時國內高階探針卡都來自國外，一旦出現問題，國外往返的維修費用高昂，國內重量級晶圓代工大廠因此決定自製高階探針卡，但國內卻沒有公司可以提供高階探針卡配件，這些「高階探針卡配件用完即拋棄，這是耗材，生意可以源源不絕」，羅麗文說，景美科技就在這樣的因緣際會下嗅出生意商機，自二○一三年由探針卡供應商轉型為先進製程探針卡結構件供應商。

唯一高階探針卡配件廠

「這個轉型讓景美科技將競爭對手都變成客戶，並一路完成全球最大探針卡大廠FormFactor、旺矽、中華精測等一線探針卡的認證」，羅麗文說，二○二一年景美科技通過台積電ATE Stiffener美系測試機的驗證，二○二五年台積電ATE Stiffener日系測試機亦驗證通過，雷射微鑽孔驗證也已通過，正式確立進入AI/HPC關鍵供應鏈，景美科技花了二十年的時間，才奠定今天無可取代的產業地位。

目前景美科技的核心業務有二個，分別是先進製程探針卡的結構件設計製造及微細鑽孔加工。其中，先進製程探針卡結構件必須確保數以萬計的微細探針能夠在微米級的精度下穩定運作；先進製程探針卡的微細鑽孔加工，則是實現高密度、高頻寬AI/GPU測試的基礎。羅麗文說，這兩個製造能力都不是買一台設備就能複製的，而是需要長期的製程經驗及參數累積的結果。

「高階探針卡精密程度很高，如果景美沒有轉型，台灣也沒有辦法把高階的探針卡做起來，可以說國內沒有對手可以提供全套結構件的產品，景美科技應是國內唯一可以提供高階探針卡配件的廠家」，羅麗文自豪且不諱言地說，先進製程的開發流程，從驗證到量產，時程非常緊湊，景美科技是有設計能力的公司，在產品研發的前段，就直接切入客戶的設計流程，透過設計服務收取ＮＲＥ費用，訂單自然就衍生到後段的量產及製造，而景美科技在這領域已經累積有二十年的實務經驗及製程掌控能力，可以快速的量產導入，並有效放大產能到經濟規模，進而協助客戶降低供應鏈管理及高階探針卡自製的風險。

產能已全數滿載

由於早期處於技術練功階段，在二○二三年以前，景美科技的營運表現並不出色，不過，去年在技術到位及AI/GPU晶片測試商機開始爆發，二四年營收就快速躍進至三．六七億元，年成長達七成，毛利率並從前一年的二一％攀升至三五％；二○二五年營收持續成長至四．三億元，毛利率更一舉站上四成，公司樂觀預期，未來幾年前段ＣＰ測試部分會持續放量，加上去年底已經完成後段ＦＴ測試的相關驗證及交付資格，營運觸角也已經延伸到後段ＦＴ測試，將是未來幾年營運成長很重要的來源，中長期展望樂觀。

【本文未完，全文詳情及圖表請見《先探投資週刊》2394期；訂閱先探投資週刊電子版】