AI晶片戰 輝達+台積電攻占2奈米

【文／吳旻蓁】

從蘋果、輝達到高通、亞馬遜等，紛紛將產品交由台積電生產；輝達執行長黃仁勳日前快閃來台，鎖定Rubin平台的合作，凸顯台積電技術優勢已被綁定需求，在全球競爭中穩居領先地位。

日前，台積電二奈米技術洩露一事驚動市場。檢方調查發現，確認至少九名工程師涉案，其中包括三名來自專注於二奈米試產的新竹寶山Fab 20廠，以及六名來自研發支援部門的員工。由於台積電是全球最先進的高階晶圓代工廠，二奈米晶片更是產業內門檻最高的技術，這一事件不僅觸及核心競爭力，也讓外界更加警覺台灣在先進製程領域面臨的挑戰與風險。尤其在此關鍵時刻，台積電已規劃於今年底啟動二奈米量產，象徵台灣在技術戰場上持續領先，而突如其來的洩密案，無疑加深市場對國際競爭態勢的憂慮。

二奈米成兵家必爭之地

進一步追查顯示，機密資料流向日商設備廠東京威力科創（ＴＥＬ），而ＴＥＬ正是日本晶片國家隊Rapidus的重要夥伴。Rapidus為追趕二奈米，已在二四年十二月完成極紫外光（ＥＵＶ）曝光機的安裝，且於今年七月十八日更宣布成功試產二奈米晶片，引起市場高度聯想新進展並非巧合。

據悉，為了幫助Rapidus實現二奈米計畫，日本政府投入了巨額資金支持，除了推出一系列政策降低研發與量產門檻外，還承諾投資一．七兆日圓（約三五○○億台幣）；在二五年剩餘時間內，Rapidus預計可再獲得一○○○億日圓（約二○○億台幣）的資金挹注，這筆資金對於縮短研發周期、實現二奈米量產至關重要。然而，即便日本全力支持，市場普遍認為Rapidus在規模、良率與技術累積上，與台積電之間仍存在巨大差距。當前在二奈米競爭格局中，主要玩家包括台積電、三星、英特爾，以及急起直追的Rapidus。目前，三星計畫正逐步改進其二奈米ＧＡＡ節點製程，預計在今年下半年正式量產；英特爾則在新任執行長的帶領下，力拚以十八Ａ製程重返領先。

不過，台積電早已穩步推進自身的二奈米藍圖。根據供應鏈資訊，台積電二奈米製程將於今年第四季如期量產，初期代工報價上看每片約三萬美元。雖然單價高昂，但蘋果（Apple）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、聯發科、博通（Broadcom）以及英特爾（Intel）等大客戶已迫不及待，在年底前陸續導入量產或啟動合作，確保卡位先機。且二六年，這些客戶的投片量將再放大，到二七年，包括AI GPU龍頭輝達（Nvidia）、亞馬遜（Amazon）旗下Annapurna、Google、Marvell、比特大陸等十餘家科技巨頭亦都將加入二奈米量產行列，帶動需求再度升級。

科技巨頭搶台積電產能

由此可見，台積電持續掌握先進製程規模與技術的雙重優勢，也因此成為國際科技巨頭爭相綁定的核心資源。對此，八月二十二日輝達執行長黃仁勳便閃電訪台，與台積電董事長魏哲家會面，洽談下一代Rubin平台的生產合作。黃仁勳更透露Rubin平台已有六款產品設計定案並交由台積電下單，涵蓋CPU、GPU、NVLink交換器晶片、網通晶片、交換器晶片以及矽光子交換器晶片。此舉顯示，輝達刻意加快腳步與台積電強化合作，凸顯台積電先進製程已被全球龍頭企業綁定需求，技術領先優勢更加鞏固。

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