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封測、測試介面廠靜好歲月

【文/吳旻蓁】

受地緣政治的影響,全球封測版圖正在重組,而台灣封測廠掌握產業優勢,持續加強深耕先進封裝技術,鞏固在AI GPU等高階晶片領域的競爭力。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前發布的最新全球半導體市場預測,二四年球半導體市場產值將達六二七○億美元,年增十九%,是強勁反彈的一年;而WSTS認為,二五年全球半導體市場會延續二四年的強勁力道,預計產值將達到六九七○億美元,年增十一.二%。另,根據工研院產科國際所(IEK)預估,二四年台灣半導體產業產值達五.三兆台幣;二五年台灣IC產業產值將進一步突破六兆元,年增率達十六.五%。

其中,IC製造因先進製程需求使成長率持續維持高檔,而封測產業則受惠輝達(Nvidia)、超微(AMD)、亞馬遜(Amazon)、博通(Broadcom)與雲端服務供應商(CSP)等高效能運算客戶需求推動下,先進封裝近兩年產能倍增,且台積電CoWoS產能持續擴充,目標將從二四年的三三萬片大幅擴充至二五年的六六萬片,年增一○○%,其中以CoWoS-L產品線年增四七○%為主要動能。

先進封裝超越傳統封裝

此外,隨著電晶體微縮技術接近瓶頸,摩爾定律進一步延伸也面臨挑戰,包括覆晶、FOPLP、2.5D封裝和3DIC等異質整合封裝技術都將扮演重要角色,為半導體產業創造新契機。研調機構Yole Group預估,二五年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝,達五一.○三%,可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性,不僅逐年提升,且成長相當強勁。

法人看好台系一線封測代工廠如日月光投控、京元電、力成等,甚至到設備廠供應鏈,二五年營運持續正向看待。目前日月光投控在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程,與台積電密切合作。而為滿足市場需求,日月光投控在二四年八月斥資五二.六三億元,購入K十八廠以及旁邊的化學品倉庫,當時公司指出該廠將用於擴充先進封裝產能;日月光投控旗下矽品亦積極擴產。業界預期,日月光投控二五年CoWoS先進封裝月產可到一萬片,同時法人評估,繼二四年先進封裝業績可達五億美元後,日月光投控目標二五年先進封裝業績將持續倍增至十億美元,並占封測業務達十至十五%。

力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝(FOPLP)產線,並已量產出貨,且公司看好未來在AI世代中,高階邏輯晶片的異質封裝將採用更多FOPLP解決方案,所以透過旗下竹科三廠全面鎖定FOPLP和TSV CIS(CMOS影像感測器)等技術,預估二七年可明顯貢獻營運。另外,晶片設計升級帶動測試時間延長,京元電因承接WoS段成品測試(FT),對二五年訂單持正向看法,獲利展望亦看俏;法人預期,在台積電CoWoS產能續增下,京元電相關業務有望跟隨前段製程產能擴充持續受惠。

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