網通利多 邁威爾點燃AI新人氣

【文／吳旻蓁】

美國網通暨光通訊指標廠邁威爾上季財報驚艷市場，又拿下ＣＳＰ龍頭廠大單，加上明年全產品線漲價，顯見市場需求火熱，亦使台灣光通訊廠看旺。

雲端服務龍頭廠亞馬遜ＡＷＳ日前在美國舉行大會，期間不僅宣布在雲端的發展狀況，對於自研晶片也有新的進展，新一代三奈米產品Trainium 3預計在二五年問世。同時也宣布與美國網通暨光通訊大廠邁威爾（Marvell）簽訂為期五年的合作協議。在此期間，邁威爾將向ＡＷＳ提供多款資料中心半導體應用產品，包含客製化人工智慧處理器、光學訊號處理器、主動式有源電纜（ＡＥＣ）訊號處理器、資料中心互連光纖模組，以及乙太網路交換器矽半導體解決方案等。

當前，自研晶片的導入進度正在加速當中，各大ＣＳＰ廠投入在客製化晶片（ASIC）研發的資源及實際的使用規模，從二五年開始預計將進一步加速，整個雲端ＡＩ供應鏈從上游到下游都可望顯著受惠。且市場對ＡＩ需求熱切，這點也可以從ＡＷＳ願意和邁威爾簽訂長期合作協議看出，以ＣＳＰ業者的角度來看，在長期需求明確下，若能提早卡位，將可以確保產品開發的資源與後續產能，同時亦能爭取到更好的價格。

而受惠ASIC、矽光等雲端資料中心相關ＡＩ需求高漲，帶動先進ＡＩ產品銷售出色，抵銷了電信、汽車等領域的劇烈年減幅，使邁威爾第三季（八至十月）營收達十五．二億美元，季增十九％、年增七％，高於華爾街預期的十四．六億美元，且ＥＰＳ達到○．四三美元，亦優於預期的○．四一美元；另，本季財測也優於法人預期。

邁威爾利多帶旺光通訊

邁威爾目前已成為ＡＩ營收占比第二高的ＩＣ設計業者，僅次於輝達（Nvidia），也反映市場對ＡＩ需求狂熱。事實上，過去一年來邁威爾為搶攻ＡＩ商機，加快推動事業轉型，將重心移往資料中心晶片業務，對比一年前邁威爾旗下包括企業網路、電信基礎建設及車用晶片在內等非資料中心營收比重高達六○％，不過這個數字至上季已降至二七％，反觀資料中心部門營收比重則從三九％躍升至七三％。

邁威爾財報驚艷市場，又拿下ＣＳＰ龍頭廠大單，使其近來股價表現火熱，市值更一度突破一○○○億美元，並超越英特爾，成為華爾街新寵。在邁威爾成長動能看旺下，也照亮台灣光通訊族群前景，且邁威爾先前已發函通知客戶全產品線將於明年元月一日起調漲，亦有望挹注台廠營運表現。【本文未完，全文詳情及圖表請見《先探投資週刊》2330期；訂閱先探投資週刊電子版】

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