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ARM打造新ASIC時代 盤點受惠股

【文/周佳蓉】

隨著AI技術的發展和應用場景的擴大,全球自研晶片趨勢越發明確,帶動ASIC開案需求強勁,ARM也野心勃勃跨入ASIC市場搶食大餅。

生成式AI橫空出世之後,亞馬遜、微軟、谷歌和Meta等雲端服務供應商(CSP)激烈爭奪輝達GPU的盛況前所未見,但由於GPU持續缺貨且單片售價高昂,國際大廠為了避免過分依賴輝達,也為尋求更加客製化的解決方案,對於自研AI晶片的腳步從未放慢,像是Amazon和Google分別推出了Trainium和TPU晶片;微軟也發布首款自研AI晶片Maia 100以及自研雲端運算CPU Cobalt 100,Meta則預計二○二五年推出第一代MTIA的晶片。

國內法人預估,AI蓬勃發展下,今年在AI ASIC訓練用的伺服器出貨量將達到七.七萬台,占整體AI訓練伺服器比重將從去年的七%跳升至十八%,IDC出具報告預估,ASIC到了二七年將占整體AI處理器市場十二%以上,未來成長潛力不容小覷。

ARM提供兩大高效新平台

全球矽智財(IP)龍頭ARM,除了是半導體產業的最上游,客戶涵蓋手機、電動車、雲端、AI等等眾多領域,在切入ASIC可說是不遺餘力。去年十月ARM推出 Neoverse運算子系統(CSS),Neoverse N2為之中第一代的CSS產品,可為ASIC開發提供完整的解決方案,就獲得像是微軟Cobalt自研晶片的採用,時隔不到半年,二月中旬又再推出第三代技術路徑圖,提供更高性能與能源效率的Neovers CSS V3與N3兩大新平台,再度讓市場為之振奮。

Neoverse V3是ARM的首款V系列產品,每個插槽效能比前一代Neoverse CSS N3大幅高出五○%,瞄準像是人工智慧、高頻交易和其他密集運算的高運算應用,支援更多的記憶體、高速I/O;而N3平台則專注於電源效率的提升和兼顧性能,每瓦性能較前一代N2顯著提高二○%,特別適應於電信、網路和資料處理單元、雲端配置等重視高效率的應用領域。

ARM在發布技術的同時,去年集結各界力量打造的全面設計(Total Design)生態系版圖也更加壯大,ARM運用合作夥伴在各技術領域的專業,以Neoverse CSS為基礎促進客製化SoC的開發,包括特殊應用IC設計公司、IP供應商、EDA、晶圓廠、韌體開發商均在內。

名單之中除了益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)、博通(Broadcom)等知名國際大廠之外,台廠的台積電、智原也位列其中,再加上生態系聯盟持續新增了聯詠、瑞昱的生力軍加入,使生態圈夥伴如今已擴展到二○家以上,而彼此之間也早開啟了各項開發項目的合作,例如驗證IP、客製化韌體以及使用先進製程節點建構小晶片,以Neoverse CSS架構為出發,加速產品上市時程和降低成本,解決了以往業者在採用ARM的IP後,還得自行再加上周邊系統等痛點。

聯詠高速傳輸IP具實力

截至目前,資料中心所採用的客製化晶片仍是由博通和Marvell兩家大廠在主導,近來有外媒報導,傳出輝達(Nvdia)有意建立一個新業務部門跨足ASIC,法人認為,Nvidia的消息若屬實將對上述兩家大廠構成直接威脅,而台系業者由於主要負責的是後段設計或者投片等相關業務,受影響程度相對較小。

聯詠過往在電源管理IC、安防晶片及驅動IC領域都有客製化經驗,也不時以NRE(委託設計)的方式認列授權金呈現在財報中,據了解,聯詠已有專門團隊負責開發高速傳輸IP,且亦有外購先進封裝IP,加入ARM的生態系後,聯詠可借助前端、後端的龐大資料庫,加上本身擁有的IC設計優勢,擴大在ASIC市場的供貨能力。(全文未完)

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