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封測股評價全面調升 外資點名這三檔握有一手好牌

【文/吳旻蓁】

自二○一九年底至今,雖新型變種病毒層出不窮、疫情仍在持續肆虐,又有美中對抗等地緣政治風險因素干擾,為全球半導體產業帶來許多意外的挑戰,不過與此同時,也帶動了許多新應用、新機會,像是融合遠端與辦公室工作的混合工作模式大行其道,不論消費者或企業端對新科技的依賴度皆不斷提高,加速了數位轉型與升級,進而使市場對於晶片的需求水漲船高,尤其去年,儘管疫苗覆蓋率快速拉升,但疫情情勢仍較前一年度更為嚴峻,不過這絲毫不影響半導體營收與需求持續滿載的盛況。

據統計,去年全球半導體市場可望站上五五○九億美元的新高峰,達二五%以上的高成長,而預期今年在供需趨於平緩之際,仍有約十%的年成長可期;而在這場半導體的盛宴中,台灣半導體產業更是最大受惠者,二○、二一年成長幅度優於全球市場,相繼繳出年成長高達兩成以上的佳績之外,今年預期仍有十二%以上的年增率,成長動能依舊優於市場平均值。

封測股本益比僅十倍左右

台灣半導體表現亮眼,從晶圓代工、IC設計到後段封測皆是,二○、二一年營運締新猷者不在少數,然而從股價來看,晶圓代工、IC設計與封測產業卻像是處在兩個世界,若從二○年疫情低點至二二年一月十八日來算,台積電從二三五.五元漲到六六二元,漲幅一八一%;聯電從十三.一元漲到六三.八元,漲幅達三八七%;而聯發科從二七三元到一一八五元,漲幅是三○四%,單看三大指標權值股漲幅皆實屬亮眼,更不用說漲十倍、二○倍的千金股、小型IC設計股。

相比晶圓代工、IC設計股多處於歷史高檔水準之下,反觀封測類股,龍頭日月光投控從四九.九五元漲到一○七.五元,漲幅為一一五%;至於其他封測股漲幅包括京元電六五%、力成四九%、南茂一一六%、頎邦六二%等,漲幅不僅落後其他半導體股許多,不少個股甚至可以說是沒漲到,像力成股價至今尚未越過二○年初的高點一一七.五元。

新興科技驅動封裝、測試需求

且對比晶圓代工、IC設計股評價來到相對高檔,封測類股的本益比(PE)僅約十倍左右,對此,外資麥格理證券就看好委外封測代工廠(OSAT)具有投資機會,點名日月光、京元電、力成,認為三檔標的皆受市場低估,並分別給予一七二.五、六八.三、一五七元的目標價。雖說因為產業特性緣故,在半導體上中下游中,本就以IC設計的本益比最高,再來才是晶圓代工及封測,不過隨著台積電大漲、本益比拉升到二五倍以上後,聯電與世界先進本益比也跟著拉升,對此,本益比僅約十倍甚至不到十倍的封測股確實顯得低估許多,且產業趨勢維持向上成長態勢,亦有新應用挹注,整個產業正迎來質與量的轉變,封測族群或將有機會啟動落後補漲行情。

專家指出,新興科技領域將成為未來台灣半導體業需求主要的驅動力,商機包括高效能運算、智慧汽車、5G/6G、物聯網、智慧城市、低軌衛星、生技醫療、工業四.○、元宇宙等,皆是未來十年半導體業創新應用的熱門領域。專家進一步分析,以穿戴裝置應用趨勢來看,除了近期掀起話題的元宇宙外,近年隨著健康照護、智慧製造、智慧汽車三大應用場域持續發展,相關產品也相繼推出,預估二○~二六年的穿戴裝置年複合成長率將高達十四%;對此,由於穿戴裝置輕薄短小的需求,特別需要使用系統級封裝(SiP)進行晶片整合及系統微縮,將推升覆晶混合打線、扇出型、內埋式等封裝持續成長。

值得一提的還有電動車,據統計,至二○三○年每輛車的半導體價值將成長十倍,二○~二五年的營收年均複合成長率將達到十四.三%,這對以半導體製造立足世界的台灣來說,無疑是一大新獲利路徑。且專家表示,由於汽車供應鏈對產品可靠度、穩定性的要求較高,產品認證時間長,因此相較於消費性電子產品供應鏈更加封閉,車用半導體廠商也多以IDM的生產模式供應車廠所需的晶片。

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