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創意、愛普拿著一手好牌

【文/吳禹潼】

半導體業界近來最熱門的發展話題,當然非先進封裝莫屬了,根據市場知名研究機構Yole日前發表的先進封裝市場報告,預測二○二○~二六年間,先進封裝市場將以年複合成長率七.九%的強勁氣勢大幅成長,到二○二五年為止,市場營收就將突破四二○億美元的規模,大約是傳統封裝市場預期成長率的三倍之多,其中,又以2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片封裝(Embedded Die; ED)和扇出型封裝(Fan-Out; FO)為成長最快的三大技術平台,年複合成長率分別為二一%、十八%和十六%。

要探究先進封裝的崛起,就要從半導體技術發展的角度說起,當製程節點向三奈米、二奈米演進,甚至是未來在跨過奈米門檻後,先進的邏輯技術能否繼續提供未來運算系統所需的能源效率,就理所當然地成為了各廠商最關心的重點,於此同時,先進封裝技術的重要性就躍上檯面。

台積電打造一條龍服務

確實,在後摩爾定律時代對晶片性能要求持續提升的帶動之下,半導體產業的供應鏈廠商也日益增加在先進封裝領域的投資,其中,占整體封測市場大約七成的委外封測代工(OSAT)廠商就紛紛插旗投資先進封裝領域,進而提升自身的競爭力。而2.5D/3D堆疊、高密度Fan-Out等領域,則是由大型晶圓代工廠如台積電以及IDM廠商英特爾和三星等,逐漸取得主導的地位,由此可以看出該領域的商機之龐大,眾廠商無不磨刀霍霍。

為了能提供客戶完整生產服務,打造一條龍服務流程,進而維持公司居於業界的領先地位,國內晶圓代工龍頭大廠台積電早已投入布局先進封裝技術領域多年,並且將目標鎖定在人工智慧(AI)及高效運算(HPC)市場。日前在「SEMICON Taiwan 2021線上論壇」當中,台積電更是大動作向市場報喜。據了解,目前,台積電已將先進封裝相關技術整合為「3DFabric」平台,前段技術包含整合晶片系統(SoIC),後段組裝測試相關技術包含整合型扇出(InFO)以及CoWoS系列,可讓客戶們自由選配。

台積電營運/先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆於論壇當中表示,隨著先進製程邁向三奈米以下的更先進技術前進的同時,系統整合單晶片(System on Integrated Chips; SoIC)的小晶片先進封裝技術就成為這當中不可或缺的解決方案,台積電運用小晶片(Chiplets)整合技術,讓2.5D異質封裝提升晶片效能;換句話說,小晶片的異質晶片設計說是當前半導體市場的新顯學,可是一點也不為過。

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