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設備、材料、廠務大爆單

2020-01-09 13:30先探投資週刊

【文/李純君】

封測廠、PCB軟硬板廠、載板廠、無塵室、水資源與設備、自動化傳輸系統與晶圓儲藏系統…,布局先進製程前仆後繼,並大舉增加投資。

由於5G即將商轉,加上物聯網、AI趨勢確立等,半導體產業發生質變,高階晶片需求大增,致使半導體產業不斷加快地往先進製程邁進,為此,二○一九、二○年全球半導體產業鏈的製造廠商中,包括晶圓代工廠、IDM與封測業者的資本支出多數創新高,或是達到歷史高點,此舉將讓晶片製造商與封測業者設備、廠務、材料等相關概念股雞犬升天,將迎來營運的新高峰。

台積電資本支出驚人

全球晶圓代工龍頭台積電在一九年第三季法說會中,最讓人震驚的消息,並非上調資本支出的舉動,而是上調後的資本支出金額;台積電原先預期一九年資本支出約一一○億美元,已經相當驚人,但調升後的支出金額居然達到一五○億美元,此一數字創台灣企業之最!台積電並預估,二○二○年的資本支出也不會低,此舉無疑提前宣告,台積電供應鏈將會大爆單。

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而依據台積電的規劃,這兩年主要投入在七+奈米、五奈米與三奈米,目前主要興建工程集中在Fab18,截至一九年底為止,已經完成第二期廠區的施工並移入機台設備,第三期工程正進入土建階段,預估二○二○年第三、四季裝機,而二○二○年也會著手進行第五期的廠區興建工程。

此外,美光在台灣的中科廠區,包括記憶體製造將會去瓶頸化,而後段封測廠也會擴產。台系封測廠方面,包括日月光投控、京元電、矽格、力成、訊芯KY等廠商,也都布局先進製程並大舉增加投資,以迎接自二○二○年起5G等新市場需求的爆發。

封測廠積極就位

日月光投控一九年加碼資本支出,金額將高於一八年的十二~十三億美元,二○二○年的投資也甚為可觀,主要用在先進測試、SiP、FanOut等,還有無人工廠與關燈工廠。京元電受惠華為海思5G基地台擴大下單,一九年資本支出追加到九三.六五億元,上修幅度達到三七%。

力成近二年資本支出受到大環境變數升高影響,保守以對,一九年資本支出降至一○○億元,但因應客戶對先進封裝和測試產能需求大增,宣布重啟高資本支出,預估二○二○年資本支出將回到過往一四○~一五○億元的高檔水準。矽格也不遑多讓,包括布局高頻寬、多射頻的5G測試解決方案,董事會已提前通過二○二○年資本支出預算將達到十七.一九億元,回升到歷史高點。訊芯KY也提到,5G趨勢下,將導致SiP需求明顯大轉強,帶動營運再向上攀揚,展望甚為樂觀,宣布擴大二○二○年資本支出達十~十五億元。

其實不只半導體製造商在一九、二○年大舉拉高投資金額,PCB軟硬板廠、載板廠等也不乏擴大投資,以迎接5G、物聯網、AI即將帶來的龐大商機,且值得注意的是PCB軟硬板廠、載板廠擴大投資的受惠廠商,不少與半導體供應鏈是重疊的。

二○二○年有加碼投資的,如臻鼎KY二○二○年資本支出可望創下歷史新高,除了在大陸秦皇島、淮安、深圳廠區擴廠外,也會在印度設立SMT組裝線。華通為配合手機HDI需求大增的趨勢,投入大陸重慶二期廠區規劃,總投資約二五億人民幣,最大可年產五○○萬平方呎HDI電路板產能。

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