營邦AI挾AMD和輝達訂單 2026年力拚千金股

營邦(3693)過去被視為伺服器機殼廠，近幾年逐漸轉變成伺服器平台、AI儲存與L10系統組裝的準系統供應商。2025年因長期合作夥伴被AMD收購，舊專案結束、新產品尚未量產，營運陷入空窗期。2026年第一季仍在低檔，但第二季開始明顯反轉。第二季營收25.39億元、毛利率27.97％、EPS 7.11元；上半年EPS達8.66元，營收與獲利品質同步改善。

關鍵是6月至8月營收分別達11.60億元、12.25億元及12.67億元，連續三個月維持高檔。前八月累計營收65.88億元，年增25.27％。8月年增171.01％雖受到去年低基期影響，但連續創高已證明新產品進入量產，而非只有一次性急單。

第一個成長引擎是AMD Helios。法說會原稱MI450系列，目前正式平台已演進為MI455X，整合72顆GPU、EPYC處理器、高速網路、供電與液冷系統，採用Meta推動的ORW雙寬機櫃。ORW不是單純把機櫃加寬，而是重新處理高功率AI設備的液冷、走線、承重與維修空間。

營邦主要參與機櫃、Compute Tray及機構件設計，再交由系統整合商完成整機。公司具備首家供應商的設計與驗證優勢，但不代表永久獨家；大型客戶後續仍可能增加第二、第三供應商。真正的護城河是先行設計、量產經驗與客戶黏著度。目前Helios客戶已從Meta、OpenAI、Oracle，擴大至Microsoft、Anthropic、HUMAIN等業者，代表它正發展成AMD重要的機架級AI平台，營邦面對的商機也不再侷限於單一客戶。

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