健策AI散熱獲利爆發期
AI算力競賽持續升溫，GPU與ASIC晶片功耗不斷提高，散熱已從伺服器的周邊零組件，提升為決定AI晶片效能與穩定度的關鍵技術。健策(3653)正站在這波產業升級的核心位置，憑藉均熱片(Vapor Chamber)、Lid與Stiffener等高階散熱及封裝零組件，切入NVIDIA Rubin GPU與AWS Trainium3等新世代AI晶片供應鏈，營運成長也正式進入加速階段。
Rubin＋Trainium3火力全開
展望下半年，NVIDIA Rubin GPU與AWS Trainium3將成為健策重要的成長引擎。法人預估第三季營收可望達96.65億元，季增約33%、年增約91%，毛利率有機會進一步站上47%，EPS則有機會突破20元。其中，Rubin平台均熱片需求，以及ASIC客製化晶片對Stiffener等封裝零組件需求，都具備高度成長潛力。法人因此持續上修健策獲利預期，部分樂觀預估2026～2028年EPS達71元、151元及262元，反映市場對公司中長期成長的高度期待。
健策賺的是「晶片級散熱價值」
市場經常將健策與奇鋐(3017)視為散熱族群，但兩家公司實際上處於不同供應鏈環節。奇鋐主要布局伺服器整機散熱、機殼與液冷系統，產品規模大；健策則聚焦GPU、ASIC晶片封裝層級的均熱片、Lid與Stiffener。
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