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聯亞(3081)AI矽光子大反攻

站穩AI矽光子核心供應鏈

隨著AI資料中心持續升級,800G、1.6T高速光通訊正式進入快速普及階段,共同封裝光學(CPO)也開始邁向商業化量產,讓掌握磷化銦(InP)磊晶與連續波雷射(CW Laser)技術的聯亞(3081),成為市場最受矚目的光通訊關鍵供應商之一。2026年,公司受惠於AI資料中心建置需求強勁,加上輝達(NVIDIA)CPO平台開始放量,營收、毛利率與獲利同步改寫歷史新高,法人也全面調升未來兩年的成長預估。

3.2T產品提前布局下一世代

聯亞最大的競爭優勢,在於提前布局高速光通訊核心元件。目前1.6T矽光子所需的CW Laser已正式量產,成為AI資料中心升級的重要供應來源;另一方面,下一世代3.2T產品也已送交客戶驗證,最快可望於下半年陸續投入量產。值得注意的是,公司客戶數已由過去7至8家增加至10家以上,顯示產品技術獲得更多國際客戶認可,也有效分散單一客戶風險,進一步鞏固全球高速光通訊市場的競爭優勢。

鎖定關鍵材料毛利率突破五成

除了技術領先外,聯亞也積極鞏固供應鏈。公司已與日本住友電工簽訂2026年至2030年的五年期磷化銦(InP)基板供貨長約,提前鎖定高速光通訊最重要的核心材料來源,降低原料短缺風險。

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