台勝科AI與先進封裝帶動矽晶圓新成長
矽晶圓下半年迎復甦轉折
台勝科於2026年第一季受到成熟製程需求疲弱及新廠折舊壓力影響，單季營運短暫陷入虧損。然而，公司在法人說明會中釋出明確復甦訊號，指出AI伺服器、高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝需求快速升溫，客戶已由過去積極去化庫存，轉為重新建立安全庫存，代表矽晶圓產業已逐步走出景氣谷底，下半年營運可望逐季回升。
帶動12吋晶圓回補潮
目前12吋拋光矽晶圓已占台勝科營收七成以上，主要供應記憶體及晶圓代工客戶。隨著AI運算、高效能運算(HPC)及HBM需求快速擴張，高階晶圓拉貨力道持續增強；另一方面，8吋晶圓也受惠於AI伺服器電源管理IC、驅動IC及車用電子需求回溫，形成雙引擎成長動能。AI已成為帶動矽晶圓新一輪景氣循環的核心力量，未來需求將不再侷限於先進製程，也將同步推升成熟製程產能利用率。
切入先進封裝 高毛利產品開始放量
除了傳統矽晶圓市場回溫外，台勝科近年積極布局先進封裝領域，目前已與國際大客戶共同開發中介層及特殊規格矽晶圓產品，可應用於CoWoS、HBM及2奈米等高階封裝技術。
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