隱形冠軍的先進封裝股：日月光投控

2026-07-02 15:13 聯合新聞網／萬寶週刊

◎賴建承CSIA

受惠AI、高速運算(HPC)需求，推升先進封裝熱潮，台積電2026年資本支出520億至560億美元，就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC，其中CoWoS方面，已量產5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率超過98%，2028年更將推出14倍光罩尺寸，可整合20個HBM的CoWoS技術。此外，台積電同時積極研發CoPoS技術，也積極布局面板級封裝(FOPLP)技術，輝達也表示，最快今年導入面板級扇出型封裝，緩解CoWoS產能吃緊問題，加上日前台積電與全球第二大半導體封測廠Amkor簽署十年期合作協議，更凸顯台積電對先進封裝之渴望。上期筆者已提及此巨浪將拉動了國內半導體供應鏈，包括封裝設備廠、專業封測代工外包分工等商機。

日月光投控擴大資本支出至85意美元

日月光投控(3711)日前於股東會時表示，今年共有15座廠同時動工，但還趕不上需求，預期今年85億美元資本支出有望再上調，同時強調這些產能不是為 2027、2028年準備，是為2029、2030年做準備，顯示封測景氣不容小覷。此外，也表示漲價是無法抵抗之趨勢，價格調整可分為三個層次，包括反映原物料成本、反映投資成本、依據市場供需狀況做適當調整等。日月光於美國、馬來西亞、韓國、菲律賓和日本等地都有佈局，尤其是日月光集團在美國持續投資，目前加州已經投資2個測試研發生產場，也正在籌劃第3座和第4座，至於亞利桑那州方面也和台積電配合，以因應美國客戶的要求，預期未來幾年EPS逐步呈現大成長。