力積電：AI浪潮下被低估的轉機股
近期市場焦點從AI晶片逐漸延伸至記憶體、先進封裝與高速運算架構，而力積電正站在這些趨勢的交會點。過去市場多將力積電視為成熟製程代工廠，因此給予較保守的估值，但隨著HBM、先進封裝與AI運算需求快速成長，公司正逐步轉型為AI供應鏈的重要受惠者。
首先是與美光的合作。美光不僅收購力積電銅鑼廠，並預付約300億元協助力積電投資HBM後段設備與DDR4製程，同時簽訂長期代工合約，顯示其對成熟製程DRAM產能的需求仍相當強勁。目前記憶體相關業務約占力積電營收四成，若未來HBM市場持續擴張，將有助提升公司獲利能力。
另一項重要成長動能來自矽中介層業務。無論是輝達、AMD，或各大CSP自研ASIC，都需要大量矽中介層來整合GPU與HBM。力積電憑藉成本與良率優勢，已成為台積電CoWoS供應鏈的一環。隨著AI晶片持續升級，先進封裝需求快速增加，力積電有望持續受惠於產業成長趨勢。
此外，力積電與Intel合作開發的IPD（積體被動元件）技術，能將電阻、電容等元件整合至封裝內部，提升訊號品質與電源效率。公司12吋IPD平台已完成國際大廠驗證，預計今年開始逐步放量，並導入Intel EMIB先進封裝架構。若Intel未來在AI伺服器市場擴大布局，力積電也有機會同步受益。
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