半導體材料黑馬股出線－達興材料(5234)營運再倍增！

達興材料(5234)，這家由友達(2409)、長興(1717)，在 2006 年合資成立的研發型小金雞，近年靠著先進製程與封裝材料突破，營收節節高升。2025全年合併營收46.3億元、年增12.4%，創下歷史新高；毛利率首度突破四成，達40.6%，稅後純益7.57億元、年增32.7%，EPS 7.37元，表現遠優於過往。產品結構部分，半導體材料營收7.73億元、年增高達107.8%，占比從9%翻倍至16.7%，成為最強成長引擎。技術方面，公司研發實力堅強，427名員工中研發人員占比超過50%，2025年新增3項產品量產，半導體相關產品累計達25項，其中12項量產、13項驗證中，中港廠1樓建置10條產線，產能逐步到位。

進入2026年，達興材轉型進入加速期，三大產品線同步衝高。半導體材料最受期待，今年維持高雙位數成長，營收占比有望突破25%，並預計新增3~5項產品量產。最令人振奮的是，已經2項產品導入「2奈米先進製程」，部分產品更供應美國亞利桑那州晶圓廠，成功打入全球先進供應鏈，並透過JDP協同開發強化客戶綁定。

先進封裝部分，「感光性介電絕緣材」受惠日廠產能不足，已受惠轉單並貢獻營收；更重要的是，晶圓製程營收已超越先進封裝，顯示前段布局成效顯著。

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