群創(3481)從面板到AI封裝新兵
傳統面板廠蛻變為AI封裝
過去市場提到群創，多半聯想到景氣循環劇烈的LCD面板產業。然而，隨著AI浪潮全面擴散，群創正透過「More than Panel」雙軌轉型策略，從傳統面板廠蛻變為AI封裝、光通訊與車用智慧座艙供應商。近期股價強勢飆漲，背後反映的已不再只是面板報價回溫，而是市場開始重新定價其AI供應鏈身份。
FOPLP成最大爆發點
群創這波轉型最受市場矚目的核心，就是「FOPLP(扇出型面板級封裝)」技術。公司利用過去閒置的G3.5面板產線與玻璃基板技術，切入半導體先進封裝領域，成功將原本低毛利的面板設備，轉化為高附加價值的AI晶片封裝產能。相較傳統CoWoS封裝，FOPLP具備面積利用率更高、散熱效率更佳與成本更低等優勢，被市場視為下一世代AI與HPC晶片的重要封裝方案。目前群創已成功打入SpaceX低軌衛星供應鏈，承接RF射頻晶片地端接收模組訂單，公司相關出貨量已較去年倍增，訂單能見度延伸至今年年中。更重要的是，群創正積極與台積電、日月光投控等半導體大廠合作驗證異質整合技術，未來有機會進一步切入AI GPU與高速運算封裝市場。
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