聯電擁有兩大想像空間
聯電5 月股價大漲 68%，市場主要聚焦於兩大題材。首先，是與 Intel 的 12 奈米 FinFET 合作案。Intel 與聯電於 2024 年 1 月 25 日宣布策略合作，雙方將共同開發 12 奈米 FinFET 製程平台，並於Intel美國亞利桑那州 Ocotillo園區(Fabs 12、22、32)進行開發與生產，提供客戶美國在地化供應鏈選項。隨著 Intel 今年股價自37.77美元上漲至119.84美元，漲幅高達 2.2倍，市場也開始重新評價 Intel CPU 與先進封裝相關供應鏈，聯電因此受惠於題材性資金推升。
再來則是市場對 CPO(共封裝光學)技術也高度期待。現階段全球最受關注的焦點，已逐漸從AI晶片本身，轉向輝達與台積電未來將合作推進的CPO 封裝技術。聯電近期在矽光子領域動作頻頻，除了與 imec 簽署協議，取得具CPO相容性的 iSiPP300 矽光子製程外，今年3月也宣布與 HyperLight 合作，推進 CPO 關鍵材料 TFLN(薄膜鈮酸鋰）小平台晶片技術量產，因此市場多了很多想像空間，認為聯電有機會切入未來AI光通訊供應鏈，甚至有望打入輝達的生態系。不過，若回到實際營運層面，目前聯電與 Intel 的合作，核心仍以矽中介層為主，主要應用於Intel最新的 EMIB 先進封裝架構。
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