先進封裝與機器人雙引擎啟動高成長：大銀微系統
營運動能爆發 Q2挑戰新高
大銀微系統(4576)在2026年正式進入成長加速期，受惠半導體設備與自動化需求同步升溫，營收表現亮眼。第一季營收年增超過四成，3月單月更創近四年新高，顯示訂單動能已明顯轉強。展望第二季，在精密定位平台與自動化元件同步放量下，營收有機會續創新高，並帶動上半年整體表現優於市場預期。從訂單能見度來看，精密定位平台已延伸至第四季，自動化元件亦維持約2至3個月水準，顯示需求不僅短期爆發，更具備延續性。
卡位先進封裝關鍵設備
大銀微的核心競爭力來自「奈米級精密定位系統」，該技術已成功切入先進封裝與高階製程設備供應鏈，成為不可或缺的關鍵元件。在AI晶片帶動下，CoWoS、CPO、CoPoS等先進封裝需求快速升溫，而這些製程對定位精度與穩定性要求極高。大銀微的空氣軸承定位平台具備零摩擦、高精度特性，可應用於曝光、檢測與封裝設備，直接受惠於AI與高效能運算(HPC)浪潮。此外，公司亦積極布局2奈米製程相關設備，隨著晶圓製程持續微縮，對精密控制的需求只會更高，為公司建立長期技術護城河....
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