AI先進封裝關鍵推手：印能科技

隨著AI晶片效能持續提升，先進封裝技術如CoWoS、CPO與FOPLP需求快速攀升，帶動相關設備廠全面受惠。其中，印能科技(7734)憑藉高技術門檻與市場領先地位，正式邁入高速成長期。法人普遍看好，公司2026年營收與獲利將同步大幅躍升，成為AI供應鏈中最具爆發力的設備廠之一。獲利方面，2026年預估有翻倍成長空間，續創新高。2025年EPS達33.5元，2026年市場預期將進一步挑戰60至77元，展現強勁成長動能。受惠部分設備遞延認列效應，2026年初營收已顯著跳升，顯示訂單動能持續釋放。

技術領先：解決先進封裝四大核心痛點

印能科技的核心競爭力，在於其專注解決先進封裝製程中的關鍵問題，包括氣泡、翹曲、助焊劑殘留與散熱等四大痛點。隨著晶片朝3D堆疊與大面積發展，任何微小缺陷都可能造成高價晶片報廢，使得製程穩定性成為產業關鍵。

公司以高壓真空除泡系統(VTS)建立技術門檻，全球市占率高達九成，幾乎具備壟斷優勢。第四代EvoRTS設備更進一步整合除泡與清潔功能，成功解決矽光子封裝中極難處理的殘留問題，甚至達到接近100%良率，凸顯其在高階應用市場的不可替代性。此外，公司亦開發WSAS系統以抑制封裝翹曲，並切入高功率散熱測試領域，對應未來AI晶片動輒千瓦等級的功耗需求，全面卡位下一世代技術趨勢。

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