AI測試介面王者：旺矽

張文赫

從傳統探針卡到 AI 關鍵供應商

旺矽(6223)已成功完成產業定位的關鍵轉型。公司從過去以消費性電子測試為主的探針卡廠，躍升為 AI ASIC 與 HBM(高頻寬記憶體)測試的核心供應商，目前不僅是台灣第一大探針卡廠，更躋身全球前五大。在 AI、高效能運算(HPC)與先進封裝全面加速下，旺矽已站上產業成長曲線最陡峭的一段。

財務動能全面加速，2026 年 EPS 想像空間大

從財務面來看，旺矽成長動能明確。2025年全年營收約133.8億元，年增超過 31%，創歷史新高。法人預估202年EPS落在30～35元區間，而2026 年在AI ASIC、HBM 與先進製程同步放量下，EPS有機會挑戰50元以上，年增幅接近 5 成，屬於少數具備「高成長＋高獲利能見度」的半導體設備股。

ASIC × HBM × CPO 三引擎推動

成長引擎一AI ASIC 測試需求爆發，大型雲端服務商(Google、Amazon、Meta)積極發展自研 AI ASIC，帶動高針數、高精度測試需求。旺矽的 MEMS 探針卡針數已由2萬根提升至3萬根以上，單價(ASP)與毛利同步提升。隨 AI ASIC 測試難度拉高，MEMS 探針卡滲透率持續上升，成為推升旺矽營收與毛利的核心動能。成長引擎二HBM 與先進封裝不可或缺，AI 伺服器的效能關鍵在於 HBM，而 HBM 對測試精度要求極高。旺矽在垂直探針卡(VPC)市佔領先，並已成功切入3奈米製程，法人預期2026年可進一步跨足2奈米測試。隨 CoWoS、先進封裝產能持續擴張，旺矽在高階記憶體與邏輯晶片測試的角色將更加吃重。成長引擎三CPO 與矽光子布局啟動，旺矽並未止步於既有市場，而是提前卡位下一世代高速傳輸。公司與是德科技合作，建立 AI 驅動的光子晶片測試聯盟，積極布局CPO(共同封裝光學)與矽光子測試設備。預期相關設備最快自2026年起逐步貢獻營收，成為中長期新的成長曲線。

產能擴充＋高自製率，毛利率具防禦力

為因應訂單需求，旺矽已提前擴產，MEMS探針卡月產能預計於2026年首季提升至200萬根。更關鍵的是，公司具備高度探針與關鍵零組件自製能力，使毛利率長期維持在 50% 以上，明顯優於同業，也讓旺矽在價格競爭中仍具優勢。操作上，旺矽屬於趨勢明確、能見度高的中長線投資標的。

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