與台積電一同成長的封測股─精材

◎王榮旭 CSIA/CFTA

美股道瓊指數與S&P500指數雙雙創下收盤價的歷史新高，道瓊全週漲幅超過2%，科技股表現也不差，那斯達克也有接近2%漲幅，S&P500則是上週上漲約1.6%。費城半導體指數則是延續漲勢，單週再度漲逾3.6%創下歷史新高！而本週總經數據放在通膨與消費數據。週二將公布消費者物價指數CPI，週三接著發布生產者物價指數PPI與零售銷售數字，對於聯準會的利率決策有舉足輕重的作用。

而科技股則由台積電在本週四壓軸演出，半導體族群能否在走出一波高峰，就看護國神山的表現，預期今年資本支出將上調460~500億美元，今年營收仍有25-30%的成長幅度。而上週推薦的半導體封測及EMS廠華泰電子(2329)果真大漲創波段新高63.7元，在美光、SK海力士、三星等三大廠紛紛將產能轉向HBM顆粒，就促使整理記憶體供給呈現緊縮的現象，且大客戶群聯近期股價強勢，仍有高點可期。

而本周推薦的精材(3374)為台積電(TSMC)旗下的封測重要子公司，台積電持股比例約41%。公司核心業務專注於晶圓級封裝(WLP)、晶圓級後段製程服務以及晶圓測試。作為半導體產業鏈中關鍵的封測端，精材長期以來是蘋果(Apple)供應鏈中感測器封裝的核心成員，與母公司台積電的業務協同效應極強。

隨著去年Q4起3D感測器訂單的回流，加上車用影像感測器市場的庫存調整進入尾聲，精材的產能利用率正持續攀升。目前精材在台積電12吋晶圓代工體系中的封測配比逐年增加，為其營收成長提供穩定性。加上由於母公司台積電產能吃緊，將更多中後段的晶圓測試服務(Wafer Test)外包予精材。相較於傳統 8 吋廠，12 吋測試業務具備更高的單價與利潤，這是精材今年獲利結構改善的關鍵推手。

精材近年來的轉型重心在中壢新廠(中興廠)，該廠是專為台積電 AI 晶片測試需求設計，主要承接台積電外包的系統級測試(SLT)及成品測試(FT)，預估今年「測試業務」營收占比預計將突破50%，正式擺脫過去過度依賴iPhone感測器 (CIS)封裝的景氣循環，投資朋友不妨留意。

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