AI新十大建設之矽光子黑馬：華星光

◎賴建承CSIA

國發會主委劉鏡清表示，AI新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在2027年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在專利優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先10~20年，並提升半導體產業韌性。現階段台積電和日月光二大陣營各自領軍廣發英雄帖，摩根大通也表示，CPO於2025年起進入初步部署期，2030年達到50億美元規模，成長主要由800G、1.6T帶動初期需求，最終由3.2T大規模推動。至於傳統可插拔模組市場(Pluggable)至2030年達230億美元，年複合成長率17%，整體光通訊於2030年將達290億美元，年複合成長率超過20%，因此，經過整理後的矽光子將重啟新一波攻勢。

矽光子2026大成長時代將來臨

寬頻基礎建設持續展開，隨著中貿易戰升溫，日前美國以國安為由，防堵中國矽光子與光通訊業者，台網通廠也可受惠轉單。包括電信設備商、5G、低軌衛星、矽光子與光纖等業績看俏。輝達日前在GTC大會上發表了矽光子產品，預計下半年推出，2026年將是矽光子大成長的一年，研判相關指標股可望成為市場追逐焦點。包括CPO封裝的聯鈞(3450)；CPO測試介面的旺矽(6223)；交換器板材的台燿(6274)；CPO設備的波若威(3163)；光纖陣列/連接器的光聖(6442)；光通訊模組的華星光(4979)、眾達-KY(4977)等均是焦點。其中華星光第一季營收10.67億，年成長62.6%，EPS 1.52元，創下2016年第一季以來的單季歷史新高。前5月營收3.48億，年增率51.14%，預估今年EPS 9.5元，2026年EPS則有上看12元之實力。

華星光2016年EPS12元，本益比偏低

華星光的100G ZR 產品目前出貨維持穩定，400G ZR為2025年主力產品，預期800G ZR放量時間將落於2026年。華星光已打入新的CSP廠商，2025年可望自1家提升到2~3家，而800G產品需求已於2024年啟動，預計2024~2026年間需求將年增約89%；1.6T產品則將從2026年開始進入市場，需求增長將持續加快。華星光以2026年估計EPS計，本益比僅16倍，股價有低估之嫌，歷經4月股災後，股價不僅完全封閉跳空缺口，更是站上所有均線，加上MACD翻紅，柱狀體更是持續擴大，配合月線與季線呈現黃金交叉，頸線174.5元不破多頭氣勢仍在，倘若投信法人買盤重啟，股價將重返榮耀。

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