瞄準第四季高成長題材！ 半導體設備

◎錢冠州 CSIA/CFTA

加權指數進入高檔震盪的走勢，在美國經濟數據不佳且國際股市開始回檔之下，行情開始有向下測試低點的趨勢，不過聯準會也預估會在九月十八日的會議開始啟動降息循環，預估對於市場多頭仍有激勵作用，而降息趨勢也導致美元指數持續向下，那麼新台幣轉強也會減緩外資賣出壓力，接下來台股指數先觀察前波八月初低點是否能夠力守並且完成第二隻腳的底部型態，若底部訊號成立，再來分批逢低佈局就都是非常好的機會。

台股指數繼續呈現大區間震盪，權值股如台積電也多是拉回整理走勢，輝達新產品預計在第四季末上市，並於明年上半年放量，所以，現在的量縮拉回整理也是可以注意下一個階段多頭行情最好的機會，其中又以高階封裝相關概念最值得期待，目前台積電CoWoS封裝仍處於供不應求的狀態，持續擴充產能為當前要務，而在這樣趨勢下最為受惠者即為半導體設備及材料相關，今年以來，弘塑(3131)從六百元左右一路漲到兩千元，均華(6640)更從兩百元左右大漲到千元關卡，也就是高階封裝持續需求暢旺的結果，接下來，除了產能持續要擴充之外，新概念的面板扇出型封裝也預估在兩三年後登場，相關概念股如鈦昇(8027)及長華*(8070)與台虹(8039)等均走出穩健的盤堅行情，基本面觀察，台虹(8039)開發出應用於2.5/3D先進封裝製程材料—暫時接著膠等產品，於去年開始出貨給封裝廠，隨著先進封裝需求高度成長，出貨量逐步放大中，而在今明年台積電持續對於高階封裝產能擴產的趨勢下，預估相關製程材料仍有高成長可以期待。

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